2025年9月30日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布“關于發(fā)布2025年第二批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金項目申報指南的通知”，旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》《關于加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力進一步推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展... （來源：新聞頻道）
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是決定產(chǎn)品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷占成品失效原因的35%以上，而測試成本高達整體制造成本的20%-30%。面對工藝復雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構建深度融合行業(yè)特性的QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。 ... （來源：新聞頻道）
格創(chuàng)東智封測 2025-9-8 18:11
最新人工智能（AI）驅(qū)動系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節(jié)點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
在大家的印象中，黃金是珠寶、投資品和工業(yè)原料，但很少有人知道，我們每天使用的電腦CPU里竟然也隱藏著這種貴金屬。那為什么芯片會用到黃金，一顆CPU中能有多少純金呢？不依靠專業(yè)設備能提取出來嗎？ CPU作為計算機的核心部件，其設計和制造過程對材料的要求極高，黃金之所以被應用于CPU生產(chǎn)，是因... （來源：技術文章頻道）
CPU 2025-8-25 14:25
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續(xù)CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
在全球半導體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數(shù)量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
導語：6月26–27日，2025年東莞電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會即將開幕，六大論壇、百家展商集結，當前報名持續(xù)火熱，參會工程師請盡快鎖定席位！ 隨著終端系統(tǒng)復雜度不斷提升，電子器件廠商正在從單點產(chǎn)品供應向系統(tǒng)配套與協(xié)同設計轉(zhuǎn)變。在此背景下，2025年第六屆中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會將于... （來源：新聞頻道）
半導體、磁性元件、連接器 2025-6-24 16:12
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環(huán)節(jié)，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題，還憑借其卓越的性能與高效生產(chǎn)優(yōu)勢，引領著行業(yè)的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術，帶您領略其獨... （來源：技術文章頻道）
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
芯片制造工藝是一個極其復雜且高度精密的過程，主要包括以下關鍵步驟：1.硅片制備：芯片制造通常以硅片作為基礎材料。首先，將高純度的硅原料通過一系列的熔煉、拉晶等工藝，制成單晶硅錠。然后，將硅錠切割成薄片，經(jīng)過研磨、拋光等處理，得到表面光滑、厚度均勻的硅片，為后續(xù)的芯片制造提供平整的基... （來源：技術文章頻道）
芯片制造工藝 芯片制造 2025-3-14 10:17
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