臺積電正在投入5納米及3納米先進(jìn)制程,但在先進(jìn)封裝技術(shù)上也持續(xù)推進(jìn),小芯片(Chiplet)系統(tǒng)封裝正成為臺積電主要客戶所重用的技術(shù)。Chiplet(小芯片)系統(tǒng)級封裝技術(shù)被視為減緩摩爾定律失效的對策,臺積電剛宣布與ARM(安謀)合作第一款以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得硅晶驗證的7納米小芯... (來源:新聞頻道)
小芯片(Chiplet)系統(tǒng)封裝臺積電TSMC 2019-9-29 15:25