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9月24日，2025驍龍峰會·中國在北京正式啟幕。在高通公司成立40周年、高通植根中國發(fā)展30年之際，一年一度的引領行業(yè)發(fā)展的科技盛會——驍龍峰會在夏威夷和北京兩地同步舉行。 為期兩天的中國峰會首日，來自政府部門、行業(yè)協(xié)會、百余家產業(yè)鏈上下游合作伙伴企業(yè)、研究機構的代表和媒... （來源：新聞頻道）
高通AI 2025-9-25 11:03
9月24日，2025云棲大會在杭州召開。阿里巴巴集團CEO、阿里云智能集團董事長兼CEO吳泳銘在大會上宣布，阿里云重磅升級全棧AI體系，實現(xiàn)從AI大模型到AI基礎設施的技術更新。面向新一輪智能革命，阿里云將全力打造成為全棧人工智能服務商。 吳泳銘表示，實現(xiàn)通用人工智能AGI已是確定性事件，但這只是起... （來源：新聞頻道）
AI算力阿里云 2025-9-25 10:11
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級芯片（SoC）已進入大規(guī)模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
RedCap，也稱為NR-Light，是5G中專為輕量級設備設計的技術。通過縮小帶寬和簡化硬件設計，顯著降低成本并提升能效；同時在保持低延遲的基礎上，滿足可穿戴設備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等對基本通訊性能的需求。它在不犧牲關鍵5G特性的前提下，實現(xiàn)了輕量化和高性價比的連接方案。 RedCap芯片在測試方面與常規(guī)5G... （來源：技術文章頻道）
5GRedcap 2025-9-24 11:02
AI正以前所未有的速度，從一個遙遠的“功能”，變成我們生活中的“習慣”；它正迅速地從“嘗鮮”走向“好用”，從“被動喚醒”走向“主動服務”。這股全球AI的浪潮，向所有科技公司提出了一個最核心的課題：什么才是更好的AI？面對這個宏... （來源：新聞頻道）
AI陽謀NPU 2025-9-23 17:55
在全球半導體產業(yè)格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業(yè)力量，加速 EDA 技術突破和產業(yè)推廣，推動生態(tài)多元化發(fā)展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業(yè)峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局 全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-23 11:01
9月22日，OPPO公司宣布ColorOS 16發(fā)布會暨OPPO開發(fā)者大會（ODC 2025）將于10月15日在深圳舉行。作為OPPO年度最重要的軟件與生態(tài)盛會，本屆大會將聚焦AI戰(zhàn)略的最新進展以及全新操作系統(tǒng)ColorOS 16。 根據(jù)官方公布的議程，大會上午的主論壇將成為焦點。OPPO軟件工程事業(yè)部總裁唐凱將闡述OPPO在AI領... （來源：新聞頻道）
OPPOColorOS 16AI手機 2025-9-23 10:32
在技術迭代與市場需求雙重驅動下，全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續(xù)五年穩(wěn)居全球手機芯片出貨量榜首的廠商，聯(lián)發(fā)科深度洞察行業(yè)趨勢，積極將“芯”發(fā)現(xiàn)轉化為落地實踐，進而打造出契合產業(yè)脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日，聯(lián)發(fā)科在深圳推出年... （來源：新聞頻道）
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
近日，全球領先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯(lián)合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發(fā)板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發(fā)板包含3款產品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... （來源：新聞頻道）
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
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