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隨著在線會議、直播和游戲語音交流的普及，高質量的音頻輸入設備變得越來越重要。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，推出一款專為語音收集和處理設計的USB AI降噪麥克風模組——A316-Codec-V1。... （來源：技術文章頻道）
USB AI降噪麥克風 2025-8-20 13:44
隨著高解析度音頻應用的不斷發展和廣泛部署，諸如USB與I2S之間等不同專業接口之間的高品質音頻轉換需求日益增長，由此帶來了實現高性能、高實時性與高靈活性的新挑戰。為此，邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷商飛騰云科技，利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I/O于一顆芯片的xcore處理器，... （來源：技術文章頻道）
SoC音頻接口XMOS 2025-7-30 14:31
全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）... （來源：新聞頻道）
XMOS智能音頻AI 2025-5-23 15:03
全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網音頻解決方案和對應的開發板，以支持零售和工業環境中廣泛采用的公共廣播系統、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發板集成了將語音和音頻設備添加到任何網絡所需的一切功能。AES67協議已... （來源：新聞頻道）
XMOS以太網音頻 2025-5-22 12:01
多模態傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同... （來源：新聞頻道）
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28
使用該套“免開發固件方案”可將開發周期從三個月縮短到14 全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已推出了“免開發固件方案”，可實現中高端音頻解決方案的0代碼開發。與傳統的開發流程相比， XMOS “XU316免開發固件方案”可... （來源：新品頻道）
XMOS免開發固件方案數字接口音頻 2025-3-4 10:03
2025蛇年春節，DeepSeek大語言模型以超低的訓練成本震撼全球，預示著大模型技術將以更快的腳步全面走進我們的工作和生活，同時也促進了能夠連通各種大模型和應用場景的智能終端將加速演進。語音作為人類與機器最常用的互動溝通媒體，將在大模型和邊緣智能并蒂薄發的時代成為可帶來巨大便利和效率的媒體... （來源：新聞頻道）
XMOS多項音頻技術邊緣AI大模型 2025-2-12 11:44
強強合作——XMOS與飛騰云達成全球首家增值經銷協議以用智能音頻技術和產品服務全球廠商和消費者全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元... （來源：新聞頻道）
邊緣AI 智能音頻 XMOS 經銷商 VAR 2024-12-13 14:02
全球智能物聯網技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、D... （來源：新聞頻道）
XMOS CES 2025 邊緣AI驅動音頻 2024-12-10 14:06
XMOS實現智能音頻時代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻人工智能與半導體專業公司XMOS和其合作伙伴曉龍國際日前聯合宣布：推出一款多通道音頻板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。這款可以實現實際應用的音頻板集成了異步采樣率轉換（ASRC，Asynchronous Sample Rate Conversion）功... （來源：新聞頻道）
XMOS 智能音頻 xcore處理器 ASRC 多通道音頻板 2024-11-20 09:35
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