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當(dāng)前人工智能(Artificial Intelligence,AI)熱浪滔天,智能設(shè)備正從“被動(dòng)響應(yīng)”邁向“主動(dòng)感知”,AI將成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心樞紐,更是被預(yù)測(cè)為未來重要的基礎(chǔ)建設(shè)之一。作為具備全球視野的專業(yè)音頻芯片品牌,炬芯科技深耕音頻領(lǐng)域二十余載,始終站在技術(shù)演進(jìn)的前沿... (來源:技術(shù)文章頻道)
炬芯科技AI音頻智能家居 2025-9-10 14:28
彰顯Ceva技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應(yīng)對(duì)業(yè)界對(duì)無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長(zhǎng) 在越來越多地由連接、感知并理解人們周圍環(huán)境的智能設(shè)備所塑造的世界中,全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA) 宣布其技術(shù)驅(qū)動(dòng)... (來源:新聞?lì)l道)
Ceva智能邊緣 2025-8-14 16:08
2025 年 6 月 20 日至 22 日,2025 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大舉行。本屆大會(huì)匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)與專業(yè)人士,共同聚焦前沿技術(shù)創(chuàng)新,深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。 在大會(huì)同期揭曉的“2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)”榜單中,憑借在端側(cè)AI芯片方向的架構(gòu)創(chuàng)新與商業(yè)... (來源:新聞?lì)l道)
炬芯科技集成電路 2025-6-24 14:44
近日,榮耀舉辦全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì),正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片。炬芯®ATS3085L是一款雙模藍(lán)牙智能手表SoC芯片,采用MCU+DSP的雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu),通過精簡(jiǎn)外圍電路實(shí)現(xiàn)高集成化設(shè)計(jì),具有高集成度、高幀率、低功耗等特... (來源:新聞?lì)l道)
炬芯科技榮耀手環(huán)10 2025-6-4 12:11
在 5 月 21 日至 23 日舉辦的 2025 全球摩根大通中國(guó)峰會(huì)上,炬芯科技董事長(zhǎng)兼CEO周正宇博士受邀出席,并與摩根大通亞太科技、媒體和電信行業(yè)研究聯(lián)席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 創(chuàng)始人兼 CEO 祝銘明,圍繞《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主題展開深入專題討論。這場(chǎng)匯... (來源:新聞?lì)l道)
炬芯科技AI音頻 2025-6-3 16:08
2025年4月22日(第56個(gè)世界地球日),國(guó)際智能聲學(xué)品牌Cleer以「戴上Cleer AI聽新世界」為主題,在深圳國(guó)際低碳城·氣膜館舉行新品發(fā)布會(huì),重磅發(fā)布了旗艦產(chǎn)品——新一代Cleer ARC 5 音弧開放式AI耳機(jī)。 Cleer ARC 5音弧開放式AI耳機(jī)以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì),為用戶帶來全新的A... (來源:新聞?lì)l道)
炬芯科技Cleer ARC 5AI耳機(jī) 2025-5-14 14:23
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS2853 SoC的藍(lán)牙音箱方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于炬芯科技產(chǎn)品的藍(lán)牙音箱方案的展示板圖 隨著智能音頻設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)升溫,藍(lán)牙音箱以音質(zhì)卓越、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì),成為消費(fèi)者不可或缺的娛樂... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大友尚集團(tuán)藍(lán)牙音箱方案 2024-12-18 10:46
剛過去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡(jiǎn)稱“MMSCIM”)技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布,緊接著,炬芯科技正式發(fā)布其中面向低延遲私有無線音頻領(lǐng)域的創(chuàng)新之作:ATS323X系列芯片,這是全新一代基于MMSCIM的端側(cè)AI音頻芯片,目前該芯片方案正與品牌客戶... (來源:新品頻道)
炬芯科技 ATS323X AI音頻芯片 2024-12-13 10:40
在LVGL圖形庫(kù)中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術(shù)支持,賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作,在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。作為... (來源:新聞?lì)l道)
芯原 LVGL 可穿戴設(shè)備 GPU 2024-11-29 10:16
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS2835P藍(lán)牙音頻SoC的藍(lán)牙音箱方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于炬芯科技產(chǎn)品的藍(lán)牙音箱方案的展示板圖 在智能音頻設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)升溫的浪潮中,藍(lán)牙音箱憑借音質(zhì)卓越、操作簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì),受到消費(fèi)者... (來源:技術(shù)文章頻道)
大聯(lián)大友尚集團(tuán)炬芯科技ATS2835P藍(lán)牙音頻SoC藍(lán)牙音箱方案 2024-9-20 13:05
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