在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36