5月7日,科德教育通過互動平臺向投資者回應稱,其2023年10月就已披露,參股公司中昊芯英研發(fā)的訓練芯片完成流片并收到封裝廠商提供的確認函,并且簽署了高帶寬內存的采購和封裝協(xié)議。 早在2023年4月,科德教育就宣布通過了關于與中昊芯英(杭州)科技有限公司及其股東簽署增資及股權轉讓協(xié)議的議案... (來源:新聞頻道)
科德教育中昊芯英 2025-5-8 13:23