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低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無(wú)線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離... （來(lái)源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-9-11 14:35
多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇亦可體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)培訓(xùn) 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國(guó)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技Works WithAI無(wú)線連接 2025-9-3 16:10
作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)，將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬(wàn)專業(yè)觀眾，而芯科科技將通過(guò)展... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-20 16:11
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-7 15:03
作者：芯科科技產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Gopinath Krishniah 人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時(shí)間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
MCU AIML 2025-7-31 13:20
什么是能量收集開(kāi)發(fā)套件？ 能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開(kāi)發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開(kāi)發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-7-2 15:23
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的2... （來(lái)源：新品頻道）
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
作者：Aashish Chaddha，芯科科技無(wú)線產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對(duì)無(wú)線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無(wú)論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
BG22LBG24L藍(lán)牙SoC物聯(lián)網(wǎng) 2025-4-29 13:55
2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia 2025）即將重磅回歸， 5月22日至23日這場(chǎng)極具創(chuàng)新沉浸體驗(yàn)的行業(yè)盛會(huì)將在深圳會(huì)展中心（福田）5號(hào)館隆重啟幕。屆時(shí)，超過(guò)3,200名業(yè)內(nèi)人士、近60家參展商及行業(yè)領(lǐng)袖將齊聚大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共同探索藍(lán)牙TM技術(shù)的未來(lái)創(chuàng)新浪潮。通過(guò)主題演講、現(xiàn)場(chǎng)演示、圓桌討論及首發(fā)技術(shù)預(yù)覽... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
藍(lán)牙 2025-4-24 15:41
作者：Parker Dorris，芯科科技藍(lán)牙高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理當(dāng)藍(lán)牙信道探測(cè)被納入藍(lán)牙核心規(guī)范6.0的一部分時(shí)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）提出了在大多數(shù)場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)0.5米目標(biāo)測(cè)距與定位精度的要求。這一精度目標(biāo)帶來(lái)了一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，如果不使用多個(gè)天線，要可靠地達(dá)到0.5米精度是很困難的，甚至... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
信道探測(cè)開(kāi)發(fā)套件測(cè)距與定位精度藍(lán)牙信道探測(cè) 2025-4-16 10:06
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藍(lán)牙 2025-4-24 15:41
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