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當地時間10月6日，在美國紐約 Casa Cipriani 舉辦的 Citadel Securities “2025年全球市場未來”會議上（相關視頻10月15日才披露），英偉達（NVIDIA）創始人兼首席執行官黃仁勛與紅杉資本合伙人 Konstantine Buhler 就人工智能和下一個增長前沿進行了討論。在對談當中，黃仁勛提到，因為美國... （來源：新聞頻道）
英偉達AI芯片 2025-10-17 13:13
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
天成半導體繼第二季度研制出12英寸N型碳化硅單晶材料后，又依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸高純半絕緣碳化硅單晶材料，12英寸N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35㎜厚。 天成半導體現已掌握12英寸高純半絕緣和N型單晶生長雙成熟工藝，且自研的長晶設備可產出直徑達到350... （來源：新聞頻道）
碳化硅碳化硅單晶材料 2025-10-17 09:16
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
亞洲領先交易所買賣產品發行商之一——南方東英資產管理有限公司宣布，將于2025年10月16日在香港交易所推出南方東英SK海力士每日杠桿(2x)產品（股票代碼：7709.HK）。這是2025年5月南方東英成功上市追蹤三星電子的杠桿及反向產品以來最新的同類產品。南方東英SK海力士每日杠桿(2x)產品是全球... （來源：新聞頻道）
SK海力士 2025-10-16 11:33
近日，國家第三代半導體技術創新中心深圳綜合平臺（簡稱"國創中心"）在氮化鎵/碳化硅集成領域取得重大技術突破，成功研制出商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質量氮化鋁鎵/氮化鎵異質結構外延。這一突破性成果標志著我國在第三代半導體材料領域取得重要進展，為相關產業鏈上市公司帶來新的... （來源：新聞頻道）
第三代半導體氮化稼碳化硅 2025-10-16 11:02
納微半導體(NVTS.US)宣布在研發先進的800伏直流(800 VDC)氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件方面取得進展，以支持英偉達(NVIDIA)最新發布的用于下一代人工智能(AI)計算平臺的800高壓直流(HVDC)架構。受此消息提振，納微半導體周一美股收漲21.14%，盤后再漲超30%。 數據顯示，納微半導體股價在過去六個... （來源：新聞頻道）
功率器件氮化稼碳化硅 2025-10-16 11:00
—— 該公司正在與英偉達(NVIDIA)合作開發800VDC供電架構；新發布的白皮書剖析了1250V PowiGaN技術相較于650V GaN和1200V SiC的優勢 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations近日發布一份新的技術白皮書，詳解其PowiGaN™氮化鎵技術能為下一代AI數據中心帶... （來源：新聞頻道）
數據中心PowiGaN技術SiC 2025-10-15 13:07
當地時間10月13日，2025年OCP（Open Compute Project）全球高峰會在美國加州圣荷西正式召開，聚焦AI數據中心的開放架構、永續設計與高效計算。本次OCP峰會聚焦開放協作與標準化，旨在推動更統一、更高效率的全球數據中心架構，讓業界能以開放生態的方式應對AI 時代的計算與能源挑戰。作為全球AI芯片龍頭... （來源：新聞頻道）
英偉達AIOCP人工智能 2025-10-15 10:03
當地時間10月13日，2025年OCP（Open Compute Project）全球高峰會在美國加州圣荷西正式召開，聚焦AI數據中心的開放架構、永續設計與高效計算。本次OCP峰會聚焦開放協作與標準化，旨在推動更統一、更高效率的全球數據中心架構，讓業界能以開放生態的方式應對AI 時代的計算與能源挑戰。 需要指出的是，... （來源：新聞頻道）
OCP峰會AMDArm英偉達 2025-10-15 09:30
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