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前言5G 時代驅(qū)動設(shè)備集成度躍升,主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代,以適配多器件高密度集成需求。近日,公司在高密度互連(HDI)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破,推出12層4階數(shù)字人交互一體機主板,可滿足5G終端對信號傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。·產(chǎn)品實物展示·高精度工藝... (來源:新品頻道)
英創(chuàng)力數(shù)字人交互一體機主板 2025-4-7 09:56
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