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低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）今日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平臺榮獲Elexcon深圳國際電子元器件暨嵌入式系統技術展“AI芯片類年度產品”大獎。該獎項旨在表彰Nexus平臺在低功耗、小尺寸以及對不斷演進的AI算法的優異適應能力等方面的杰出表現。 ... （來源：新聞頻道）
萊迪思Nexus FPGA 2025-9-11 16:26
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月26-28日亮相elexcon2025深圳國際電子展（展位號：1號館 1Q30號展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”為主題，深度聚焦AI與綠色雙碳上的全棧技術與供應鏈支持。屆... （來源：新聞頻道）
貿澤電子elexcon2025 2025-8-19 11:41
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求。 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-19 10:27
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中，可為智能邊緣設備提供高效的人工智能加速，從而推動揚智科技的設計服務業務發展，以滿足人工智能帶動的專用集成電路設計需求 隨著消費和工業市場對以視頻為中心的智能化設備需求加速增長，Ceva, Inc.(納斯達克股... （來源：新聞頻道）
Ceva揚智科技人工智能 2025-8-15 15:39
全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理... （來源：新品頻道）
研華AMD Ryzen 嵌入式 處理器 2025-7-3 14:37
全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）... （來源：新聞頻道）
XMOS智能音頻AI 2025-5-23 15:03
整合異構邊緣 AI 平臺及旗下產品，延伸端側 LLM 、包裝檢測、重型機械預警等 AI 應用場景 對接 英偉達（ NVIDIA ） 、 英特爾（ Intel ） 、 高通（ Qualcomm ） 等技術架構，打造具備視覺傳感擴展... （來源：新聞頻道）
宜鼎AI 2025-5-20 15:04
多模態傳感信號AI處理為智算中心和邊緣智能開啟感知智能的新篇章 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：公司已推出端側多模態AI傳感器融合接口（AI Sensor Hub），該接口利用XMOS的xcore軟件定義系統級芯片（SoC）上靈活的接口和高效的算力，在邊緣對來自不同... （來源：新聞頻道）
XMOSAI傳感器 2025-5-12 15:28
近期，意法半導體（ST）收購了多倫多初創公司Deeplite，Deeplite CEO Nick Romano在LinkedIn上宣布了這一消息，不過雙方均未披露交易條款。 Deeplite官方表示，“Deeplite現已成為意法半導體旗下子公司。我們很高興加入意法半導體，繼續開發先進的邊緣AI解決方案。Deeplite在模型優化、量化和壓... （來源：新聞頻道）
意法半導體AI 2025-4-27 15:10
• 英飛凌通過推出DEEPCRAFT™加強其AI產品組合• 新品牌將囊括英飛凌現有的邊緣AI和機器學習軟件解決方案• 同時還推出新的邊緣AI 成熟模型 隨著邊緣AI被越來越多的消費和工業應用采用，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在進一步加強其AI軟件產品... （來源：新聞頻道）
英飛凌 邊緣AI軟件 模型 2024-12-16 13:15
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