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三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
據臺媒Digitimes報道,中國DRAM廠商長鑫存儲(CXMT)正在積極推進其DDR5和LPDDR5 DRAM工藝升級。供應鏈消息人士透露,長鑫存儲的樣品近期已通過測試,質量已經與南亞科技的產品相當,目標2025年底量產。 報道稱,長鑫存儲在2024年年底開始生產其 DDR5 內存,不過長鑫存儲當時使用的可能是其相對... (來源:新聞頻道)
DDR5長鑫存儲 2025-7-24 13:07
引言 數字集成電路設計中,單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”,是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫(Standard Cell)、輸入輸出接口(I/O Interface)、存儲器單元(如 SRAM、ROM等),到大量數模混合 IP(如物理層接口 PHY、鎖相環 PLL 等)——這些模塊經過&ldquo... (來源:技術文章頻道)
Liberal數字IC全棧式K庫 2025-7-4 13:13
在半導體工藝演進到2nm,1nm甚至0.7nm等節點以后,晶體管結構該如何演進?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),作為環柵(GAA)晶體管的自然延伸。不過,產業對其可制造心存疑慮,根據imec在2025年VSLI研討會上的最新聲明,這家研究巨頭開發了一種全新的尖端叉片晶體管設計方法,解決了制造難題... (來源:技術文章頻道)
晶體管 2025-6-19 16:12
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度財務業績。恩智浦總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示:“恩智浦本季度營收達28.4億美元,與預期中值持平。面對一系列市場環境的挑戰,恩智浦采取了有效應對措施,第一季度的業績及第二季度的預期... (來源:新聞頻道)
恩智浦 2025-4-29 16:02
4月23日至5月2日,第二十一屆上海國際汽車工業展覽會在國家會展中心(上海)盛大舉行。國產FPGA芯片創新型企業易靈思(展位號:2BC104)攜多款基于16nm鈦金系列FPGA研發的汽車電子解決方案重磅亮相,為汽車智能化發展注入強勁動能。 本次車展上,易靈思重點展示了Ti60和Ti180兩款16nm FPGA芯片。這些... (來源:新聞頻道)
FPGA汽車易靈思上海車展 2025-4-27 09:10
辰至半導體(全稱:北京市辰至半導體科技有限公司)在廣州舉辦“辰至半導體C1點亮儀式暨智能網聯生態交流會”,會上辰至半導體正式宣布首款產品“C1系列”芯片已完成研發并成功點亮。 大會特邀廣州市海珠區副區長陳宇、廣州市海珠區政府領導、廣州工信局相關領導,以及廣汽、廣州工控、吉利、小鵬... (來源:新聞頻道)
辰至半導體中央域控芯片 2025-4-18 14:00
隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進的互... (來源:新聞頻道)
Certus-N2邊緣網絡FPGA萊迪思 2025-3-24 09:32
2024年,全球半導體行業發展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業、汽車、通信等傳統市場增長動力不足,AI技術相關領域異軍突起,展現出強勁的發展動能。在這樣的大環境下,萊迪思半導體在挑戰中尋求突破,取得了一系列可圈可點的成果。 作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多... (來源:新聞頻道)
萊迪思Nexus 2AI市場 2025-3-20 09:45
• 全新一代MCU可以滿足各種區域控制架構和電氣化系統需求,助力汽車制造商向軟件定義汽車(SDV)過渡 • 將出色的高運算性能與嵌入式MRAM內存相結合,在實現多個ECU整合的同時,不影響低延遲性和高效性 • 恩智浦CoreRide平臺通過生態系統合作伙伴提供預集成的軟件和參考解決方案,加快... (來源:新品頻道)
恩智浦S32K5微控制器系列SDV區域控制架構 2025-3-12 10:06
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