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諾基亞今日宣布多項領導層調整，并將成立兩大全新機構 —— 技術與人工智能（AI）機構以及企業發展機構。此次調整旨在強化公司技術創新能力，為業務發展提供更有力支持，并打造定位更精準的組織架構。兩大新機構將于 2025 年 10 月 1 日正式投入運作。 諾基亞總裁兼首席執行官賈斯汀&... （來源：新聞頻道）
諾基亞AI 2025-9-18 10:11
機器人領域正掀起一股熱潮 —— 人們對能夠自組織執行復雜任務的機器人群體充滿期待。既然龐大的魚群和昆蟲群體能做到這一點，那么機器人為何不可？然而，要對大量機器人進行編程，使其在近距離內相互協作，既不碰撞又能高效工作，實則困難重重。傳統控制系統不僅在這類場景中部署成本過高，... （來源：技術文章頻道）
機器人群體智能 GRASPion 2025-9-17 09:27
xMEMS Labs今日宣布與東莞市瑞勤電子有限公司（Rayking）達成戰略合作，雙方將共同開發Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊，應用于新一代真無線耳機（TWS earbuds）。此次合作延續xMEMS的重大里程碑——將全球首款全頻MEMS揚聲器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量產。 這款全新模塊將于... （來源：新品頻道）
xMEMS瑞勤Cypress Alta S 2025-9-16 16:06
首款量產piezoMEMS超聲波換能器助力新一代主動降噪ANC真無線耳機實現關鍵140dB@20Hz SPL Threshold 固態MEMS音頻解決方案的領導者xMEMS Labs今日宣布，其突破性的Cypress全頻段MEMS揚聲器與Alta-S配套驅動器ASIC現已準備好量產。這一里程碑標志著業界首個商業化的全頻段固態音頻解決方案，可滿足... （來源：新聞頻道）
xMEMSCypressMEMS揚聲器無線耳機 2025-9-16 16:04
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離... （來源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯網 2025-9-11 14:35
2025年9月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統基礎芯片、TJA1044GT/32 CAN收發器、TJA1022 LIN收發器等產品的車身控制器開發板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
Sycamore MEMS揚聲器結合µCooling芯片級氣泵，使耳機更輕薄，并具備主動降低濕度功能，將在xMEMS Live 2025上首次亮相。 固態MEMS揚聲器與微型熱管理領域的領導者xMEMS Labs將在2025年9月16日于臺北，以及9月18日于深圳舉辦的年度xMEMS Live 2025研討會上，發布新一代耳機架構。該架構結合了全... （來源：新聞頻道）
xMEMS耳機MEMS揚聲器 2025-9-9 10:48
近日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司（以下簡稱“鴻翼芯”）自主研發的支持功能安全和全套診斷保護的三相無刷直流電機預驅動芯片HE8116已完成流片并順利點亮！ HE8116采用意法半導體BCD工藝流片，功能安全等級達到ASIL-D，主要面向新能源汽車底盤三相電機驅動系統。該芯片是2024年度車規... （來源：新品頻道）
鴻翼芯HE8116電驅預驅 2025-9-5 14:03
新一季《機器人技術探秘》將探索驅動現代自動化發展背后鮮為人知的技術、基礎設施和創新 全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商 DigiKey 日前發布名為《機器人技術探秘》的第 5 季《未來工廠》視頻系列。新一季邀請了多名專家，一起探討支撐現代機器人制造與自動化的基礎設施與創新技術... （來源：新聞頻道）
DigiKey 機器人AI人工智能 2025-9-5 13:46
多家合作廠商、生態伙伴及各大聯盟將聯袂呈現重磅演講和圓桌論壇亦可體驗多樣化無線技術培訓 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發者大會再度起航，將在全球多地區以實體活動形式舉辦；其中針對中國... （來源：新聞頻道）
芯科科技Works WithAI無線連接 2025-9-3 16:10
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