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芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上，正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
Dolphin半導體，專注于混合信號 IP 設計的領先半導體 IP 解決方案供應商，今日宣布任命羅伯特・勒福特（Robert LeFort）為董事會主席，雪莉・范戴克（Shelly Van Dyke）為獨立董事。這些戰略性任命旨在強化公司管理，推動公司的發展戰略。 繼 2024 年 12 月 Teledyne Imaging 高級副總裁... （來源：新聞頻道）
Dolphin半導體任命關鍵董事會成員 2025-2-6 10:54
電容式觸摸屏同時提供輸入設備和顯示器的功能，是通過“融合”以變革手機設計的眾多技術之一。然而，業界仍然面臨的一個挑戰，就是如何實現有效的“觸摸反饋”，即給用戶反饋信號，讓用戶知道其觸摸輸入是否準確有效。 觸覺技術（Hapticstechnology）作為一種觸覺反饋的解決方案，現在已準備好在大... （來源：新聞頻道）
Boreas 電容式觸摸屏手機 2021-9-7 17:11
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