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內置128MB DDR3L SDRAM，可降低系統成本，并支持30fps視頻/動畫和高達1280x800分辨率的攝像頭顯示 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對高階人機界面（HMI）系統日益增長的需求。全新RZ/A3M... （來源：新品頻道）
瑞薩電子RZ A3M 2025-5-20 11:04
尼得科商用及工程車輛業務部門墨西哥工廠的低壓異步電機（LVAC）全新自動化產線順利投產。作為尼得科推進全球化戰略的一項重要里程碑，該業務部門的墨西哥工廠將致力于為海外市場提供高質量、高性能的本地化電機產品，為客戶提供更快響應和更加靈活的交貨周期及定制化解決方案。 （低壓異步電機... （來源：新聞頻道）
尼得科異步電機自動化 2025-4-28 16:21
高性價比、高集成度嵌入式微控制器，面向智能家居、醫療、工廠和農業領域新興 2.4GHz無線應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和... （來源：新品頻道）
意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025-3-21 14:05
AkoTech配方將創新涂層技術與世界一流的Microban品牌和支持相結合 抗菌解決方案領導者Microban International宣布推出先進的多功能涂層技術平臺AkoTech，可增強和保護各種產品。 AkoTech配方易于使用，可根據各種制造工藝和終端應用場景進行定制，具有優異的硬度、附著力、防水防油性和耐化學性等優... （來源：新聞頻道）
Microban涂層技術系列 2025-3-19 08:45
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結束時任期屆滿的Janet Davidson，擔任意法半導體監事一職。 Werner Lieberherr... （來源：新聞頻道）
意法半導體2025年度股東大會新監事人選 2025-2-10 13:24
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）是一種先進的集成電路封裝工藝，它采用球狀焊點（通常是焊錫球）代替傳統封裝的引腳，通過這些球狀焊點與PCB（印刷電路板）進行連接。BGA封裝技術主要用于高密度、需要高速信號傳輸和較高熱散失性能的芯片，廣泛應用于計算機、通訊、消費電子等領域。 BGA封裝工藝... （來源：技術文章頻道）
BGA 封裝 2025-1-13 10:28
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子，今日正式發布 TrustME® W77T 安全閃存產品系列。該產品系列專為汽車行業設計，符合 ISO 26262 ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29 以及 TISAX 在內的多項行業認證和規范，旨在滿足不斷增長的汽車應用需求（如軟件定義車輛和電氣電子系統），為網聯和自動駕駛... （來源：新品頻道）
華邦電子 W77T 安全閃存 車規級 2024-12-13 10:36
上新-中印低速光模塊方案光纖通信作為一種新興的高性能的串行通信技術，以其穩定性和成本效益，在眾多領域發揮著不可替代的作用。中印云端通過精細的市場調研，發現在電力系統的工程實際中，對光纖的應用主要還是集中在強電的控制方面，現場環境對光纖模塊的通信速度要求較低，但對傳輸距離、電器隔離特... （來源：新品頻道）
中印云端 光模塊 光纖通信 2024-10-28 09:30
本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 可靠性測試 2024-9-3 10:30
MX60千兆以太網非接觸式連接解決方案是無線收發器，可提供高速固態無線連接，以取代傳統的機械連接器。為了簡化設計，MX60千兆以太網非接觸式設備提供了內置天線，并且非常適合在高振動應用和嚴苛環境中保持穩健性。 ▲MX60千兆以太網非接觸式連接解決方案 特色優勢不受藍牙、Wi-Fi或無線充電器干擾的... （來源：新品頻道）
Molex 千兆以太網 非接觸式連接 無線收發器 2024-7-3 09:48
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