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近日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開(kāi)源芯片研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “開(kāi)芯院”)宣布,雙方基于芯華章的P2E 硬件驗(yàn)證系統(tǒng)雙模驗(yàn)證平臺(tái),共同探索適用于 RISC-V 架構(gòu)的高效驗(yàn)證方法學(xué),基于開(kāi)芯院昆明湖四核設(shè)計(jì),預(yù)期實(shí)現(xiàn)倍數(shù)級(jí)的效率提升,解決RISC-V CPU設(shè)計(jì)在驗(yàn)證中用例運(yùn)行... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
開(kāi)芯院芯華章P2E 2025-7-18 13:15
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片,對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求,因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最... (來(lái)源:新品頻道)
芯華章 FPGA EDA 2024-12-10 09:46
在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天,共同展示了雙方在數(shù)模混合仿真領(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外,芯華章隆重推出EDA全流程敏捷驗(yàn)證管理器昭睿FusionFlex,面向來(lái)自世界各地的頂級(jí)EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商,展示... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯華章 DAC FusionFlex 華大九天 2024-6-26 15:07
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