作者: 付斌隨著摩爾定律不斷推進,晶體管越來越小,密度越來越高,堆棧層數也越來越多。此時,細節就更能為芯片擠壓更多性能,背面供電就是一個。與此同時,它可能也是實現1nm的關鍵。縱觀目前行業,英特爾先發制人,臺積電、三星加碼跟進,在IEDM2023上,英特爾繼續推進這項技術,這次英特爾又放出了背... (來源:新聞頻道)
背面供電IEDM2023英特爾 2023-12-14 10:10