為基于先進工藝的HPC、AI、汽車和移動芯片設計提供更快的設計收斂路徑近日,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)宣布推出突破性的黃金簽核ECO解決方案,旨在解決工程設計收斂時間過長的問題,從而提高先進電子設計效率,實現(xiàn)更佳功耗、性能和面積(PPA)目標。新思科技PrimeClosure解決... (來源:新聞頻道)
新思科技 PrimeClosure解決方案 2022-10-14 11:37
· 該聯(lián)合解決方案基于新思科技的行業(yè)金牌PrimeTime簽核技術和Ansys 的RedHawk-SC電源完整性簽核技術,能夠防止動態(tài)電壓降引起的時序失效并盡可能減小時序悲觀性 · 該解決方案是新思科技和Ansys長期合作的新成果,旨在通過高... (來源:新聞頻道)
新思科技Ansys 2022-4-22 10:13
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分,4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片 新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP... (來源:新聞頻道)
新思科技EDA 2022-1-18 10:25
· 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 · 眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署,進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。 新思科技(Synopsys, ... (來源:新聞頻道)
新思科技Fusion Compiler 2022-1-18 09:37
· DSO.ai是新思科技基于人工智能的突破性技術,協(xié)助三星在其先進移動芯片設計自主實現(xiàn)了更高頻率和更低功耗 · DSO.ai已被三星應用于多個芯片設計項目中,以在更短的時間內持續(xù)交付以前無法實現(xiàn)的結果 新思科技(Syno... (來源:新聞頻道)
新思科技人工智能DSO ai 2022-1-12 09:28
· 統(tǒng)一的3DIC平臺可系統(tǒng)級地驅動PPA優(yōu)化 · 新思科技和三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)著力提升先進節(jié)點和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率,滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼... (來源:新聞頻道)
新思科技3DIC Compiler 2021-12-8 09:38
· 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 · 眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署,進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。 新思科技(Synopsys, In... (來源:新聞頻道)
新思科技Fusion Compiler 2021-12-3 09:59
數(shù)字和定制設計平臺配合高質量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節(jié)點下的風險 ,加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分... (來源:新聞頻道)
新思科技EDA 2021-12-2 10:16
新思科技(Synopsys, Inc.)(納斯達克股票代碼:SNPS),一家開創(chuàng)新技術類別以解決高級節(jié)點中設計變化性不斷增加問題的公司,今日宣布其PrimeShield™設計穩(wěn)定性解決方案斬獲2021年度全球電子成就獎(WEAA)EDA/軟件類別中的“年度產品”榮譽。PrimeShield解決方式隸屬于新思科技Fusion Design P... (來源:新聞頻道)
新思科技 2021-11-12 09:34
全球半導體制造領先企業(yè)GlobalFoundries®(GF)聯(lián)合新思科技(Synopsys,納斯達克股票代碼:SNPS)于近日宣布,GF已在其22FDX™工藝中認證了兩項關鍵的新思科技參考流程: · 新思科技基于Amazon Web Services(AWS)的參考流程認證可實現(xiàn)系統(tǒng)內測試、實... (來源:新聞頻道)
GF新思科技 2021-11-9 11:18