提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無線片上系統 (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺,為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來了安全性、性能和成本效益,專為LED照明、智能插頭、智能開關等... (來源:新品頻道)
貿澤Silicon Labs SixG301SoC 2025-11-26 16:18
Ceva重點介紹該公司如何通過物理AI和深度生態系統合作來支持中國半導體產業 隨著人工智能、傳感和無線連接技術的融合重塑智能邊緣,領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司 (納斯達克股票代碼:CEVA) 在上海舉行2025技術研討會,展示其物理AI全球愿景。此次研討會匯聚了工程師、開發人... (來源:新聞頻道)
Ceva 2025-11-20 17:46
向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發商SmartDV Technologies™宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 202... (來源:新聞頻道)
智能設備SmartDV 2025-11-19 16:27
近日,美國國防高等研究計劃署(DARPA)與德克薩斯宣布斥資14億美元,打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠,將負責研究3D異構集成(3DHI)、堆疊和組合等多種材料和芯片類型,以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力。 這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃(NGMM)”的... (來源:新聞頻道)
DARPA先進封裝 2025-11-17 13:37
Ceva-BX1處理器助力大有半導體新型A5300和A5800芯片,為智能基礎設施、計量和自動化應用提供長距離、低功耗的無線連接解決方案 隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長,1GHz以下通信技術已成為可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求,全球領... (來源:新聞頻道)
Ceve大有半導體工業物聯網無線SoC 2025-11-17 13:03
2025年11月13日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果,并結合AI的安全特性進行了強化,為開發者提供統一的開源技術平臺,以構建強大的邊... (來源:新聞頻道)
cpu核cpu芯片 2025-11-13 10:38
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
10月31日,中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發布了由“吉林一號”衛星拍攝的中國臺灣地區的高分辨率影像,包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學園區及鵝鑾鼻半島等,并表示從“吉林一號的視角來看,中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛星對于中國臺灣半導體重地新... (來源:新聞頻道)
新竹科學園 2025-11-4 09:46
工業領域中的快速直流電動汽車(EV)充電、兆瓦級充電、儲能系統,以及不間斷電源設備,往往需要在嚴苛環境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩定的功率循環能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代... (來源:新品頻道)
英飛凌EasyPACK 功率模塊 2025-10-31 14:22
安森美基于全新GaN-on-GaN技術,其垂直GaN架構為功率密度、能效和耐用性樹立新標桿 核心摘要 隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增,安森美推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導體,為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代&n... (來源:新聞頻道)
安森美垂直氮化鎵GaN半導體人工智能AI 2025-10-31 13:13