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↓在新聞中搜索到 124 條關于“CSP”的信息，用時:0.002 sec.

生成式人工智能引發(fā)中國企業(yè)知識孤島挑戰(zhàn)，現(xiàn)代化數(shù)智基建或成為潛在解決方案

作者：Gartner高級研究總監(jiān)顧星宇 Gartner研究總監(jiān)殷浩 Gartner高級研究總監(jiān)閆斌 Gartner高級首席分析師費天祺 2025年Gartner CIO和技術高管調(diào)研發(fā)現(xiàn)，平均而言，參與調(diào)研的中國首席信息官（CIO）的IT預算預計將在2025年減少0.8%。雖然出現(xiàn)了前所未有的預算下滑，生成式人工智能（GenAI）仍...
Gartner人工智能 2025-02-26

西部數(shù)據(jù)于 2025 年投資者日公布戰(zhàn)略藍圖

候任首席執(zhí)行官 Irving Tan 分享了公司愿景、戰(zhàn)略展望和 AI 市場增長預測；西部數(shù)據(jù)正與超大規(guī)模客戶測試熱輔助磁記錄（HAMR）技術西部數(shù)據(jù)公司（ NASDAQ: WDC ）投資者日于今日凌晨圓滿結束，期間宣布了與其閃存業(yè)務的分拆預計于北京時間 2025 年 2 月 22 日（美國東部時間 2...
西部數(shù)據(jù)戰(zhàn)略藍圖 2025-02-14

全球大賽再奪殊榮，晶泰科技 AI+量子物理技術再解行業(yè)難題

近日，由劍橋晶體數(shù)據(jù)中心（Cambridge Crystallographic Data Centre，以下簡稱 CCDC）舉辦的 CSP Blind Test（全球知名的物質(zhì)結構預測類大賽，自1999年創(chuàng)立起，目前已舉辦七屆）公布結果，晶泰科技（"XtalPi Holdings Limited"，股份簡稱：晶泰控股-P，XTALPI-P，2228.HK）憑借卓越能力，從全球 28 個...
晶泰科技AI+量子物理技術 2024-12-23

Comviva和AWS合作推出下一代SaaS產(chǎn)品

AWS將支持Comviva構建云優(yōu)先、AI驅(qū)動的業(yè)務戰(zhàn)略，以加快上市時間并推動非線性收入增長全球領先的客戶體驗和數(shù)據(jù)貨幣化解決方案供應商Comviva今天宣布，公司與Amazon.com旗下的Amazon Web Services（AWS）開展合作。 AWS將幫助Comviva建立以云為先、AI驅(qū)動的戰(zhàn)略，以加快上市時間并推動...
ComvivaAWSSaaS 2024-11-14

兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應用場景

業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發(fā)布會，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動化、數(shù)字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCA...
兆易創(chuàng)新MCU工業(yè)自動化 2024-11-13

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi－Fi 6 協(xié)同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計全球領先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版...
Nordic無線物聯(lián)網(wǎng)nRF7002 Wi－Fi 6IC 2024-08-20

Tecnotree獲得Gartner“2024年CSP客戶和業(yè)務運營人工智能魔力象限”認可

人工智能、5G和云原生技術領域的全球數(shù)字平臺和服務領導者Tecnotree獲得“2024年Gartner CSP人工智能魔力象限”認可。 Tecnotree獲得Gartner®“2024年CSP客戶和業(yè)務運營人工智能魔力象限™”認可（圖示：美國商業(yè)資訊）由分析師Pulkit Pandey、Amresh Nandan和 Peter Liu撰寫的《Gartner魔...
TecnotreeGartner人工智能 2024-06-20

消息稱為節(jié)約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝

消息人士稱，為節(jié)約成本，三星電子計劃從明年開始，將 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）應用于低分辨率圖像傳感器。據(jù) The Elec 報道，目前，三星電子的圖像傳感器采用 COB 封裝，即將圖像傳感器放置在 PCB 上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。 COB 是當前圖像傳感器最常用的封裝方法...
三星圖像傳感器CSP 封裝 2021-11-26

英特爾至強處理器路線圖泄露：HPC，CSP，存儲悉數(shù)在列

據(jù)外媒報道，英特爾至強處理器CPU的大規(guī)模路線圖已在網(wǎng)上泄露，該路線圖顯示了已知的英特爾至強ice lake、Sapphire Rapids以及英特爾正在開發(fā)的一些未知處理器未來兩年的發(fā)展規(guī)劃，概述了已經(jīng)上市、正在開發(fā)、正在規(guī)劃中以及正處于概念階段的至強處理器，所涉及的行業(yè)包括HPC（高性能計算）、CSP（云服...
英特爾 2020-10-26

HPE聯(lián)合三星推出解決方案助CSP加快5G應用

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布與三星電子有限公司（Samsung）合作，為通訊服務供應商（CSP）打造解決方案，加快5G應用。HPE指，產(chǎn)品將涵蓋虛擬無線接入網(wǎng)絡（vRAN）及5G核心網(wǎng)絡的解決方案，令CSP能夠充分利用5G網(wǎng)絡提供數(shù)據(jù)密集型及低延遲的服務。要充分利用5G，CSP必需將其電訊網(wǎng)絡邊緣轉型...
5G應用邊緣設備 2019-03-06

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