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應(yīng)用開發(fā)

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↓在新聞中搜索到 64 條關(guān)于“EEPROM”的信息，用時(shí):0.002 sec.

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

新IP將閃存與EEPROM元件相結(jié)合，增強(qiáng)數(shù)據(jù)保持能力，具備同類最佳的運(yùn)行可靠性全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為...
X－FABBCD－on－SOI技術(shù)嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2024-12-05

下一代汽車微控制器：意法半導(dǎo)體技術(shù)解析

來源：意法半導(dǎo)體博客意法半導(dǎo)體（ST）深耕汽車市場(chǎng)已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)改進(jìn)，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。ST率先推出了嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM），并通過ST10引領(lǐng)市場(chǎng)，隨后推出了基于...
汽車微控制器意法半導(dǎo)體MCU 2024-11-15

RAMXEED新一代FeRAM：高可靠存儲(chǔ)解決方案的創(chuàng)新之路

在當(dāng)前高度依賴高可靠性和高速響應(yīng)的電子系統(tǒng)中，RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）憑借其新一代FeRAM（鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器）的卓越性能與廣泛應(yīng)用，迅速脫穎而出。作為富士通半導(dǎo)體品牌變革后的新面貌，RAMXEED在多年技術(shù)積累的基礎(chǔ)上不斷優(yōu)化FeRAM性能，從而在工業(yè)、汽車、智能電網(wǎng)和醫(yī)療等領(lǐng)域中確立了獨(dú)特地位...
RAMXEEDFeRAM存儲(chǔ)解決方案 2024-11-08

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和Re...
富士通RAMXEED數(shù)據(jù)存儲(chǔ)FeRAM 2024-11-04

貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊，這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測(cè)性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇，以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens LO...
貿(mào)澤電子Siemens LOGO! 8．4云... 2024-11-04

Samtec連接器應(yīng)用案例 Samtec與Arrow合作開發(fā)新型英特爾Agilex 5 E系列 SoC 開發(fā)套件

【智能邊緣】對(duì)許多人來說，“智能邊緣”是一個(gè)比較新的名詞。基本上，它指的是通信網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算能力的提高。通常情況下，繁重的計(jì)算負(fù)荷是在數(shù)據(jù)中心或超級(jí)計(jì)算機(jī)上執(zhí)行的。隨著"智能邊緣"性能的提升，這些計(jì)算由使用多核CPU、FPGA、SoC等的嵌入式設(shè)備實(shí)現(xiàn)。智能邊緣和...
Samtec連接器Arrow英特爾Agilex 5 E系列SoC 開發(fā)套件 2024-08-13

幫助醫(yī)療企業(yè)轉(zhuǎn)型，ADI是認(rèn)真的：醫(yī)療健康芯片本土化再突破

作者: 付斌貝索斯曾說過：“人們經(jīng)常問我：未來10年什么會(huì)被改變？我覺得這個(gè)問題很有意思，也很普通。從來沒有人問我：未來10年，什么不會(huì)變？”對(duì)現(xiàn)代人來說，對(duì)于健康的追求一定是永恒不變的。對(duì)健康進(jìn)行消費(fèi)，也會(huì)十年內(nèi)不會(huì)變的趨勢(shì)。從現(xiàn)代醫(yī)療來看，可穿戴設(shè)備和安全認(rèn)證是兩大熱門話題。日前，...
ADI醫(yī)療健康芯片可穿戴設(shè)備非對(duì)稱加密算法 2024-07-17

IAR全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)MCU

IAR嵌入式開發(fā)解決方案已全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)RISC-V MCU，共同推動(dòng)汽車高品質(zhì)應(yīng)用的安全開發(fā)全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與芯科集成電路（以下簡(jiǎn)稱“芯科集成”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)...
IARCX3288系列芯科集成MCU 2024-07-16

汽車電子市場(chǎng)興起，EEPROM有望再次走紅

說到存儲(chǔ)器，很多人會(huì)想到DRAM、NAND或NORFlash，但實(shí)際上還有一種經(jīng)典的EEPROM存儲(chǔ)器。EEPROM是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片，由于耐擦寫次數(shù)高，功耗低，主要用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，例如，在液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件，在藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)等，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)...
EEPROM 2021-04-01

為何RFID加EEPROM等于更簡(jiǎn)單的物聯(lián)網(wǎng)

作者: 安森美半導(dǎo)體邏輯、開關(guān)和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部Julio Song物聯(lián)網(wǎng)(IoT)沒有表現(xiàn)出短暫流行的跡象，預(yù)計(jì)十年內(nèi)將會(huì)有規(guī)律地出現(xiàn)越來越多相互聯(lián)接的事物。這不足為奇，因?yàn)槲覀儾粩嘞胂髮ふ依眉夹g(shù)去做事的新方法，并開發(fā)新舊技術(shù)的全新應(yīng)用。而每個(gè)新應(yīng)用都會(huì)向網(wǎng)絡(luò)添加許多端點(diǎn)，使IoT日益變大。該趨...
EEPROMRFID物聯(lián)網(wǎng) 2020-01-13

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