电影一区二区三区_亚洲激情二区_亚洲欧洲成人av每日更新_91超碰国产在线

設為首頁網站地圖加入收藏

首頁
新聞
新品
文庫
方案
視頻
下載
商城
開發板
數據中心
在線座談
培訓
工具
博客
論壇
百科
GEC
活動
主題月
萬花筒

應用開發

VR/無人機| 智能照明| 智能家居| 工業自動化| 測試測量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機| 智能醫療及看護| 通信及物聯網| 智能交通及汽車

↓在新聞中搜索到 33 條關于“RDL”的信息，用時:0.003 sec.

英特爾先進封裝：助力AI芯片高效集成的技術力量

在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞...
AI芯片英特爾 2025-03-31

尼得科3家集團公司聯合參展2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）

尼得科集團旗下尼得科精密檢測設備（浙江）有限公司、尼得科鴻測電子（蘇州）有限公司以及尼得科儀器（上海）有限公司將聯合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導體展覽會（Semicon China）。上海國際半導體展覽會（Semicon China）由中國電子商會、SEMI China主辦，覆蓋芯片...
尼得科2025年上海國際半導體... 2025-03-17

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求

• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。活躍于全球并具有廣泛技術組...
Manz亞智科技RDL制程CoPoS板級FOPLPAI 2024-12-05

奎芯科技M2LINK：助力突破內存帶寬瓶頸，引領產教融合新篇章

奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿博士出席了2024年第二屆上海新質生產力集成電路產教融合大會，并發表了演講《奎芯科技M2LINK助力突破內存帶寬瓶頸》，為與會者帶來了關于集成電路設計與內存帶寬優化的前沿思考。此次大會旨在推動上海及長三角地區的半導體產業與教育深度融合，聚焦集成電路設計、EDA、制...
奎芯科技M2LINK內存帶寬 2024-07-25

異構集成加速AI經濟發展

在SEMICON China異構集成（先進封裝）國際會議上，日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang與產業同仁共同探討異構集成發展趨勢。他表示，人工智能(AI)和數據將繼續推動半導體市場以指數級增長至 2030 年及以后，并將以難以想象的方式重塑未來生活。創新的先進封裝解決方案可以大幅提升半導體系統性能和...
異構集成AIVIPack日月光 2024-03-26

Manz亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產

• 面向玻璃基材（TGV）的孔洞及內接導線金屬化工藝• 擴展芯片生產新制程，協同建設板級封裝生態在AI、HPC的催化下，先進封裝擁有更小I/O間距和更高密度的RDL線間距。全球大廠無不更新迭代更先進的制造設備以實現更密集的I/O接口和更精密的電氣連接，設計更高集成、更高性能和更低功耗的產品...
Manz亞智科技先進封裝RDL先進制程 2024-03-19

日月光推出整合設計生態系統IDE將封裝設計效率提升且周期最高可縮短50%

日月光推出整合設計生態系統IDE將封裝設計效率提升且周期最高可縮短50%judy -- 周六, 10/07/2023 - 10:23日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem™，簡稱IDE)，這是一個透過VIPack™...
日月光VIPackIDE封裝設計 2023-10-09

直播回顧興森實驗室先進電子電路高可靠性方案大揭秘

8月17日,興森科技攜手電巢科技聯合推出的《興森大求真》第5期“興森實驗室,讓可靠看得見”直播活動圓滿結束。本期《興森大求真》之“興森實驗室,讓可靠看得見”用真實案例為基礎,剖析PCB電路板可靠性體系,通過厚實力展示了行業翹楚的標準,證明了興森實驗室擁有開展電路板檢測分析、電子元器件檢測分析、...
興森科技興森實驗室先進電子電... 2023-08-29

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司...
ACHRONIXChiplet 2023-08-22

環旭電子發展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產品需求

在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求...
環旭電子SiP模組 2023-04-20

1 2 3 4 下一頁

關鍵字搜索分類查看

新聞(33)

新品(4)

技術文章(22)

解決方案(1)

論壇帖子(14)

博客日志(6)

主站蜘蛛池模板：郧西县| 兴业县| 昌平区| 厦门市| 乾安县| 淅川县| 泗洪县| 青州市| 富阳市| 兴安盟| 白银市| 嘉禾县| 清新县| 红桥区| 乡城县| 彝良县| 江口县| 沧州市| 泸溪县| 东山县| 关岭| 河北省| 临澧县| 浦北县| 泾阳县| 盐津县| 沙坪坝区| 金湖县| 余江县| 延庆县| 武鸣县| 绥芬河市| 洞头县| 山丹县| 加查县| 唐海县| 静安区| 凉城县| 黎城县| 蕉岭县| 容城县|