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↓在新聞中搜索到 824 條關于“AMD”的信息，用時:0.003 sec.

AMD 芯片市場份額創(chuàng)新高，英特爾正努力恢復技術優(yōu)勢

市場研究機構 Mercury Research 最新發(fā)布的數據顯示，去年第四季度英特爾在服務器芯片市場的份額有所下降，但在個人電腦芯片市場奪回了一些市場份額。現在的英特爾正在努力恢復公司在處理器技術方面的優(yōu)勢。去年第四季度，英特爾在利潤豐厚的服務器芯片市場所占份額有所下滑，將更多地盤拱手相讓給了...
AMD 芯片英特爾 2022-02-10

350億美元！AMD收購賽靈思獲中國市場監(jiān)管總局批準：需履行五大附加限制性條件

中國國家市場監(jiān)管總局反壟斷局昨日發(fā)布公告，宣布有附加限制性條件的批準了超威半導體公司（AMD）350億美元收購賽靈思公司（Xilinx）的交易。 2020年10月27日，AMD宣布斥資350億美元收購FPGA大廠賽靈思，交易將全部使用AMD的股票進行收購。合并后，AMD CEO蘇姿豐博士將繼續(xù)擔任CEO，賽靈思CEO Victo...
amd賽靈思 2022-01-28

AMD：350 億美元收購賽靈思的計劃預計于 2022 年第一季度完成

根據外媒 videocardz 報道，AMD 今日發(fā)布公告，公布了關于收購 Xilinx 賽靈思公司的進展情況。這起收購價值高達 350 億美元（約 2229.5 億元人民幣），需要經過多國監(jiān)管部門批準才可以完成。 AMD 表示，近期在完成收購交易所需的監(jiān)管批準方面取得了良好進展。此前公司曾預計所有批準將在 2021 年底之...
amd賽靈思 2021-12-31

AMD 將在 CES 2022 簡要介紹 Zen 4 架構，Zen 3D 為主要內容

今天，Forbes 網站發(fā)布了獨家專訪 AMD 首席技術官 Mark Papermaster 的內容。Mark Papermaster 表示，Zen 4 架構將是 AMD 2022 年 CES 新聞發(fā)布會的一部分，不過發(fā)布會主要內容還是搭載 3D V-Cache 的 Zen 3 架構。根據爆料，AMD 將在 CES 2022 推出下一代 Ryzen 6000 系列筆記本電腦處理器，...
AMDCES 2022 2021-12-23

Intel與AMD雙雙官宣CES發(fā)布會 6500 XT、ARC獨顯或將亮相

隨著CES 2022的臨近，各家廠商早已經蓄勢待發(fā)準備在這場全球消費電子領域最重要的展會上大展拳腳。對于PC玩家而言，他們期待的，或許是Intel與AMD能夠在這場展會上“發(fā)點新品”。目前，有消息稱，AMD和Intel將在此次CES 2022上發(fā)布一大波處理器與顯卡新品。AMD將于北京時間2022年1月4日23點舉辦線上新...
amdCESintel 2021-12-06

AMD會成為最強攪局者嗎

最近，AMD正式發(fā)布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡，進一步進軍GPGPU市場。與傳統的GPU不同，MI200系列主要針對的并不是游戲和渲染應用，而是高性能計算（如人工智能，科學計算）應用，即GPGPU（general-purpose GPU）。這樣的定位顯然與Nvidia主推的基于CUDA生態(tài)的GPGPU（如A100）相同，因此可能...
amdGPU 2021-11-22

AMD和聯發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

11月21日消息，聯發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的W...
聯發(fā)科和AMD公司 2021-11-22

消息稱 AMD 和高通將成為三星 3nm 制程首批客戶

根據媒體 DIGITIMES 報道，AMD 和高通或將成為三星 3nm 芯片制程工藝的首批客戶。 DIGITIMES 通過業(yè)內相關人士獲悉，由于臺積電和蘋果的關系密切，臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優(yōu)先購買并使用臺積電采用最新制程工藝制造的芯片，此舉會引發(fā)其它廠商及企業(yè)的不滿，AMD 和高通很可能也會因此轉向三星...
AMD高通三星 3nm 2021-11-18

AMD成3D封裝先鋒臺設備廠自組套裝設備直供臺積電

超微 (AMD-US) 首顆基于 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺積電 (2330-TW) 先進封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業(yè)界傳出，此次先進封裝制程除了前端續(xù)采用與晶圓制程相近的設備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信纮科 (6667-TW) 搭配，...
3D封裝amd 2021-11-15

AMD在x86 CPU市場份額已達24.6%

自從銳龍/霄龍?zhí)幚砥魃鲜兄螅珹MD這三四年來的表現有目共睹，特別是7nm Zen2/Zen3架構以來，AMD在桌面、移動及服務器三大市場上不斷創(chuàng)新高，前幾天AMD的財報會上還說連續(xù)6個季度增加了份額，他們即將重返K8時代的高點，份額已經回升到24.6%。調研機構Mercury Research發(fā)布了2021年第三季度x86 CPU...
amdx86 CPU 2021-11-05

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