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↓在新聞中搜索到 824 條關于“AMD??”的信息，用時:0.005 sec.

AMD 芯片市場份額創新高，英特爾正努力恢復技術優勢

市場研究機構 Mercury Research 最新發布的數據顯示，去年第四季度英特爾在服務器芯片市場的份額有所下降，但在個人電腦芯片市場奪回了一些市場份額。現在的英特爾正在努力恢復公司在處理器技術方面的優勢。去年第四季度，英特爾在利潤豐厚的服務器芯片市場所占份額有所下滑，將更多地盤拱手相讓給了...
AMD 芯片英特爾 2022-02-10

350億美元！AMD收購賽靈思獲中國市場監管總局批準：需履行五大附加限制性條件

中國國家市場監管總局反壟斷局昨日發布公告，宣布有附加限制性條件的批準了超威半導體公司（AMD）350億美元收購賽靈思公司（Xilinx）的交易。 2020年10月27日，AMD宣布斥資350億美元收購FPGA大廠賽靈思，交易將全部使用AMD的股票進行收購。合并后，AMD CEO蘇姿豐博士將繼續擔任CEO，賽靈思CEO Victo...
amd賽靈思 2022-01-28

AMD：350 億美元收購賽靈思的計劃預計于 2022 年第一季度完成

根據外媒 videocardz 報道，AMD 今日發布公告，公布了關于收購 Xilinx 賽靈思公司的進展情況。這起收購價值高達 350 億美元（約 2229.5 億元人民幣），需要經過多國監管部門批準才可以完成。 AMD 表示，近期在完成收購交易所需的監管批準方面取得了良好進展。此前公司曾預計所有批準將在 2021 年底之...
amd賽靈思 2021-12-31

AMD 將在 CES 2022 簡要介紹 Zen 4 架構，Zen 3D 為主要內容

今天，Forbes 網站發布了獨家專訪 AMD 首席技術官 Mark Papermaster 的內容。Mark Papermaster 表示，Zen 4 架構將是 AMD 2022 年 CES 新聞發布會的一部分，不過發布會主要內容還是搭載 3D V-Cache 的 Zen 3 架構。根據爆料，AMD 將在 CES 2022 推出下一代 Ryzen 6000 系列筆記本電腦處理器，...
AMDCES 2022 2021-12-23

Intel與AMD雙雙官宣CES發布會 6500 XT、ARC獨顯或將亮相

隨著CES 2022的臨近，各家廠商早已經蓄勢待發準備在這場全球消費電子領域最重要的展會上大展拳腳。對于PC玩家而言，他們期待的，或許是Intel與AMD能夠在這場展會上“發點新品”。目前，有消息稱，AMD和Intel將在此次CES 2022上發布一大波處理器與顯卡新品。AMD將于北京時間2022年1月4日23點舉辦線上新...
amdCESintel 2021-12-06

AMD會成為最強攪局者嗎

最近，AMD正式發布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡，進一步進軍GPGPU市場。與傳統的GPU不同，MI200系列主要針對的并不是游戲和渲染應用，而是高性能計算（如人工智能，科學計算）應用，即GPGPU（general-purpose GPU）。這樣的定位顯然與Nvidia主推的基于CUDA生態的GPGPU（如A100）相同，因此可能...
amdGPU 2021-11-22

AMD和聯發科推出雙方合作開發的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

11月21日消息，聯發科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的W...
聯發科和AMD公司 2021-11-22

消息稱 AMD 和高通將成為三星 3nm 制程首批客戶

根據媒體 DIGITIMES 報道，AMD 和高通或將成為三星 3nm 芯片制程工藝的首批客戶。 DIGITIMES 通過業內相關人士獲悉，由于臺積電和蘋果的關系密切，臺積電被外界普遍認為會允許蘋果優先購買并使用臺積電采用最新制程工藝制造的芯片，此舉會引發其它廠商及企業的不滿，AMD 和高通很可能也會因此轉向三星...
AMD高通三星 3nm 2021-11-18

AMD成3D封裝先鋒臺設備廠自組套裝設備直供臺積電

超微 (AMD-US) 首顆基于 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺積電 (2330-TW) 先進封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝制程除了前端續采用與晶圓制程相近的設備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信纮科 (6667-TW) 搭配，...
3D封裝amd 2021-11-15

AMD在x86 CPU市場份額已達24.6%

自從銳龍/霄龍處理器上市之后，AMD這三四年來的表現有目共睹，特別是7nm Zen2/Zen3架構以來，AMD在桌面、移動及服務器三大市場上不斷創新高，前幾天AMD的財報會上還說連續6個季度增加了份額，他們即將重返K8時代的高點，份額已經回升到24.6%。調研機構Mercury Research發布了2021年第三季度x86 CPU...
amdx86 CPU 2021-11-05

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