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↓在新聞中搜索到 179 條關于“CIS”的信息，用時:0.002 sec.

SRII重磅推出兩款ALD新品，滿足泛半導體應用多功能性和靈活性的需求

原子層沉積（ALD）工藝被認為是邏輯和存儲半導體器件微縮化的重要推動力。過去20年，ALD工藝及設備已經廣泛應用于邏輯和存儲器件的大批量制造，不斷推動諸如動態隨機存取存儲器（DRAM）、先進的鰭式場效應晶體管（FinFET）以及柵極環繞晶體管等器件性能的改進與創新。隨著摩爾定律放緩，ALD工藝逐漸滲透...
SRIIALD新品泛半導體 2022-01-26

消息稱臺積電擴產 28/22nm 成熟制程，搶占 OLED DDI 等市場

成熟制程產能持續短缺，臺積電據稱將提升 28nm 及優化 22nm 特殊制程產能，以搶占 OLED 顯示驅動 IC、5G 射頻 IC、CMOS 圖像傳感器（CIS）等市場。據中國臺灣媒體《工商時報》報道，隨著車用電子、PC、服務器、聯網設備、智能手機等終端產品的芯片含量提升加速，臺積電除了提高先進制程產能，同時還...
臺積電 2022-01-24

思特威與加速科技正式簽署合作協議，將聯合開發高速圖像采集測試系統！

近日，思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）將與杭州加速科技有限公司（以下簡稱“加速科技”）展開進一步深入合作，共同開發用于超高分辨率和超高幀率圖像傳感器高速接口測試的高速圖像采集測試系統。該高速圖像采集測試系統預計數據傳輸速率將達到3.5Gsps，有助于思特威加速后期...
思特威加速科技圖像采集測試 2022-01-18

晶圓測試量大增，京元電子去年12月、四季度及全年營收均創歷史新高

昨日晶圓封測大廠京元電子公布了去年12月、四季度及去年全年的業績快報，去年12月合并營收新臺幣32.71億元，創單月新高，去年第四季營收新臺幣95.34億元、去年全年營收新臺幣337.59 億元，均創歷史新高。具體來說，京元電子去年12月自結合并營收新臺幣32.71億元，較去年11月的新臺幣31.94億元增長2...
京元電子 2022-01-07

思特威閃耀亮相2021 CPSE，同期新品發布會圓滿落幕！

技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens）以“以芯見非凡，用影像連接未來”為主題亮相第18屆國際社會公共安全博覽會（CPSE）。在活動現場思特威舉行了2021新品發布會，思特威首席運營官馬偉劍先生帶來精彩的開場發言，宣布新晉成立汽車芯片部及工業和新興傳感器部，意在進一步拓展車載、工業...
思特威 2021-12-29

全場最佳！加速科技驚艷亮相ICCAD 2021

中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2021）于2021年12月22日—23日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行，展會現場人潮涌動、氣氛熱烈。作為半導體測試設備領軍企業，加速科技攜ST2500系列數字混合信號測試系統及全系列測試方案等重磅亮相本次展會，成為展會現場矚目焦點...
加速科技ICCAD 2021 2021-12-27

明年 Q1 手機圖像傳感器價格將下滑約 5%：終端需求未呈現明顯復蘇跡象

由于受到半導體芯片漲價及華為事件影響，品牌廠商從 2020 年的下半年開始積極拉入圖像傳感器（CIS），市場頻頻出行超預期備貨的動作，但是整體市場的終端銷售一直處于相對疲軟狀態，疊加今年二季度海外疫情的影響，使得終端的庫存（整機和渠道庫存）一直處于高位，進而影響了三四季度品牌廠商對圖像傳感...
手機圖像傳感器 2021-12-27

比亞迪半導體：旗下 CMOS 傳感器 BF30A2 在穿戴市場份額達 85%

據比亞迪半導體官方消息，旗下 BF30A2 CMOS 傳感器自 2020 年 4 月推出以來銷售量已遙遙領先，廣泛覆蓋手機、智能穿戴、醫療設備等多元化領域，在穿戴市場份額達 85%。比亞迪表示，BF30A2，是比亞迪半導體自主研發的一款 1/15 英寸 8 萬像素的 CMOS 圖像傳感器，產品設計采用 CMOS 及 2.5um 4T 像素...
比亞迪半導體CMOS 傳感器BF30A2穿戴市場 2021-12-22

2022年半導體封測市場展望

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使后段封測需求將跟隨上游晶片制造商與IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨5G、AI 等終端產品全面興建廠房...
半導體封測 2021-12-20

泛林集團發布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

北京時間2021年12月8日，泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）在加利福尼亞州弗里蒙特市發布新產品Syndion® GP，為芯片制造商提供深硅刻蝕技術，以開發新一代用于汽車、電力傳輸和能源行業的功率器件及電源管理集成電路。隨著上述領域的技術日趨先進，對芯片更高功率、更優性能和更大容量的需...
泛林集團Syndion GP功率器件 2021-12-09

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