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SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺積電負責制造

據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始...
SK海力士自研CXL控制器 2025-02-20

新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合，助力下一代半導體與設計創新

英偉達、AMD、Arm和SiFive等行業領先企業紛紛部署新思科技的原型驗證與仿真技術摘要： • 全新新思科技HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供業界領先的性能； • 全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內和跨多個項目之間配置仿...
仿真技術原型驗證新思科技 2025-02-18

NeuroBlade在亞馬遜（Amazon） EC2 F2 實例上加速下一代數據分析

數據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技（AWS）最新發布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創新的數據分析加速技術，為云原生數據分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。在EC2 F2實例上...
NeuroBlade亞馬遜Amazon 2024-12-27

超大規模分布式資源池浪潮云海助力中國鐵塔斬獲IDC未來企業大獎

近日，IDC公布了2024年度"IDC中國未來企業大獎"優秀獎名單，由浪潮云海協助中國鐵塔打造的"分布式資源池項目"，憑借在大規模分布式資源池建設上的先進架構與卓越性能，以及所呈現的技術探索價值，一舉斬獲"未來數字基礎架構領軍者"獎項。IDC未來企業大獎由全球權威IT市場研究和咨詢公司IDC（國際數據公...
浪潮云海中國鐵塔 2024-11-15

當AI遇上邊緣計算，研華以Edge AI推進嵌入式產業變革

近年，AI、物聯網、5G等技術的發展以及智能終端設備的廣泛部署，帶來數據量的幾何級增長。而隨著越來越多應用場景對數據傳輸提出了“低時延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計算逐漸走入舞臺“中心”，迸發出更大的能量。Gartner 公司預測，到2025年，大約75%的企業將在數據中心或云之外的邊緣側進行數據...
研華AI邊緣計算嵌入式產業 2024-11-07

Mobileye EyeQ 6 Lite榮獲“2024 AspenCore全球電子成就獎”

昨晚，在電子領域產業盛典 —— 全球技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024全球CEO峰會暨全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards）頒獎典禮上，Mobileye公司旗下EyeQ™6 Lite（EyeQ6L）系統集成芯片以其創新設計和安全性能，斬獲處理器/ DSP/ FPGA類別的"年度創新產品獎"。全球...
Mobileye EyeQ 6 Lite2024 AspenCore全球電... 2024-11-07

Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國內芯片設計上市公司

作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司商瑞陳皓馬華隨著在香港上市的中電華大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期報告，以上市公司當期凈利潤數據來排名的2024年上半年中國最賺錢十家芯片設計公司（fabless semiconductor company）名單出爐（見表一）。在今年上半年，韋爾半導體（...
Follow the Money十家國內芯片設計上市... 2024-09-13

聚焦三方面：Arm如何賦能邊緣AI

日前，在Elexcon 2024深圳電子展上，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健介紹了Arm在AI時代的新機遇，以及如何賦能邊緣AI的發展。通過硬件、軟件以及生態系統三大方面，Arm正在從云到端地賦能AI產業的進步。生成式AI正在從云到端馬健表示，ChatGPT大熱代表了生成式AI iPhone時刻的到來，僅用5天時間...
ARM邊緣AI 2024-09-05

AMD Victor Peng：AI對電力的渴求凸顯3D堆疊封裝的重要性

作者：Julian摩爾定律可能已經顯現疲態，但仍有調整空間和操作余地在本周召開的Hot Chips大會上，AMD總裁Victor Peng探討了半導體行業面臨的一個重大挑戰，即應對日益增長的AI模型需求所帶來的電力問題。他指出：“如果從宏觀角度來看，對于那些大規模的部署，我們甚至可能面臨無法找到足夠的電力資源，...
AMD Victor PengAI3D堆疊封裝 2024-09-04

英飛凌亮相2024 PCIM，以創新半導體解決方案推動低碳化和數字化

8月28-30日，英飛凌（Infineon）亮相于深圳舉辦的 “2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）”，圍繞“數字低碳，共創未來”的品牌愿景，展示了其涵蓋范圍廣泛的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產品組合，其中多款應用于可再生能源、電動交通、智能家居...
英飛凌2024 PCIM低碳化數字化 2024-09-02

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