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↓在新聞中搜索到 191 條關于“MediaTek”的信息，用時:0.002 sec.

逐點半導體助力Infinix GT 20 Pro帶來標桿級的移動視覺體驗

逐點半導體與Infinix強強聯手，帶來高幀暢爽的游戲體驗和沉浸真實的高清畫質專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，專為年輕消費者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市場發布的Infinix GT 20 Pro智能手機，集成了逐點半導體X5 Turbo視覺處理器。這是 Infinix和逐點半導體在移動終端上...
逐點半導體Infinix GT 20 Pro移動視覺體驗 2024-04-30

聯發科官宣天璣開發者大會MDDC于5月7日召開，聚焦生成式AI、移動游戲發展

近期聯發科官宣，天璣開發者大會（MDDC 2024）將在5月7日于深圳開幕。大會以“AI予萬物”為主題，是一場面向全球開發者的行業盛會，屆時行業大咖、資深專家將齊聚一堂，深入探討AI技術在各個領域的應用和發展趨勢，以及AI賦予端側的更多可能性。據悉，本次天璣開發者大會將包括主題演講、...
聯發科天璣開發者大會AI移動游戲 2024-04-09

Arm 宣布推出全新汽車技術，可縮短多達兩年的人工智能汽車開發周期

新聞重點：• 支持功能安全的全新 Arm 汽車增強 (AE) 處理器將為 AI 驅動的用例帶來先進的 Armv9 架構技術和服務器級性能• Arm 針對汽車應用的未來計算子系統將進一步縮短高性能汽車系統的開發時間、降低成本，并帶來最大的靈活性• Arm 生態系統首次實現在物理芯片就緒前就可基于虛擬...
ARM汽車技術人工智能 2024-03-14

MWC 2024 移遠通信攜手聯發科技，率先打造5G CPE搭載Wi－Fi 7大規模商用案例

在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，基于MediaTek T830平臺且經全球認證的移遠通信5G模組RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片組的MediaTek Wi-Fi 7模組BE7200，已在澳大利亞實現大規模商用。這是全球范圍內率先實現5G CPE搭載Wi-Fi 7的大規...
MWC 2024移遠通信聯發科技 2024-03-01

MWC聯發科展臺速覽：端側AI和移動通信黑科技有突破

近期，聯發科亮相MWC 2024（2024世界移動通信大會），這是一場全球知名的通信產業盛會。在此次展會中，聯發科展示了在人工智能（AI）和移動通信技術等領域的諸多最新突破，并準備了以“連接AI宇宙”（Connecting the AI-verse）為主題的展廳，吸引了眾多行業專家和媒體關注。特別是現場生成式AI技術演示...
MWC聯發科端側AI移動通信黑科技 2024-02-28

提速互聯智向未來廣和通攜AIoT模組及解決方案引燃MWC 2024

以“未來先行”為主題的世界移動通信大會2024（以下簡稱：MWC 2024）在巴塞羅那正式拉開帷幕。全球移動運營商、垂直行業客戶、生態伙伴齊聚一堂，共同探討5G-A、人工智能、NTN、可持續循環等全球科技趨勢與創新技術。廣和通以“提速互聯智向未來”為主題參展，在AI應用、5G-A、5G FWA等領域持續發力，...
廣和通AIoT模組MWC 2024 2024-02-28

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態硬件仿真和混合信號建模技術來加速 SoC 驗證

內容提要• 四態硬件仿真應用可加速需要 X 態傳播的仿真任務• 實數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真• 動態功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著增強旗艦...
CadencePalladium Z2硬件仿真系統 2024-01-23

貿澤電子2023年新增逾60家供應商持續擴大產品代理陣容

專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供應商，產品代理陣容進一步擴大，為廣大設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進的技術，以幫助設計人員避免代價高昂的重新設計、生產延誤甚至項目終止。貿...
貿澤電子2023年新增64家供應商 2024-01-22

天璣9300率先支持3天線雙路藍牙閃連技術，秒級設備連接，低時延告別等待！

近期，天璣9300旗艦芯片正式發布，引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構，綜合性能表現出色，輕松獲得綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等榮譽，一躍成為市場上最強大的旗艦芯片，沒有之一。全大核CPU閃亮登場，地表最強芯來了！首先揭秘天璣9300早已名...
天璣9300旗艦芯片大核CPU架構 2023-11-09

開啟全大核計算時代！天璣9300跳出傳統拿下多項性能第一全面制勝

近日，聯發科天璣9300旗艦芯片正式發布，引發了業界的高度關注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，綜合性能表現出色，榮獲了多項第一的稱號。天璣9300旗艦芯片這次在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級，最新的旗艦標桿已...
聯發科天璣9300旗艦芯片 2023-11-08

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