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移遠通信推出八款天線新品，覆蓋5G、4G、Wi-Fi和LoRa領域

近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，再次推出八款高性能天線新品，進一步豐富其天線產品陣容，更好地滿足全球客戶對高品質天線的更多需求。具體包括5G超寬帶天線YECT005W1A和YECT004W1A、5G天線YECT028W1A、4G天線YECT003W1A、LoRa天線YFNF915F3AM和YFNF868F3AM、Wi-Fi天線YFBC001...
移遠通信天線新品 2024-10-29

實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？

作者：Philipp Jacobsohn，SmartDV首席應用工程師Sunil Kumar，SmartDV FPGA設計總監本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用...
FPGA數字芯片設計 2024-10-28

惟實勵新，碩果紛呈！大聯大世平集團的駕駛員監控系統（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股（以下簡稱：大聯大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監控系統（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創新能力的雙重肯...
大聯大世平集團駕駛員監控系統（DMS）... 2024-10-25

e絡盟開售新款艾默生 NI mioDAQ 設備

艾默生的 NI mioDAQ 是其最先進的總線供電USB DAQ設備，旨在幫助工程團隊簡化安裝并提高檢測效率安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現已開售 NI mioDAQ 設備，進一步擴展艾默生USB數據采集（DAQ）產品線。e絡盟是一家為電子和工業系統設計、維護和維修提供相關產品...
e絡盟NI mioDAQ 設備 2024-10-24

【泰科電子】TE ERNI MicroCon雙排0.8毫米連接器，無懼小間距

無論是工業機器人還是醫療應用中的重癥監護設備、便攜式診斷器械等，許多設備在不斷小型化的同時，對于精密性的要求也在同步提升。小間距內依舊可以穩定發揮的電子元件變得更為關鍵。TE Connectivity（以下簡稱“TE”）雙排 ERNI MicroCon 系列連接器采用 0.8 毫米針距，非常適合工業、醫療、照明、汽車...
泰科電子TE連接器間距 2024-10-15

開展在即！熱門展區、創新論壇、高效采配、創客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑華南電子展！

慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦電動車、車規芯片、物聯網、AI芯片與智能終端、消費電子、藍牙技術，儲能、三代半、集成電路、傳感器、連接器、無源器件、電源與測試測量、PCB等熱門電子技術與應用，通過主題展區和技術...
慕尼黑華南電子展傳感器連接器無源器件 2024-10-11

GMIF2024聚焦產業創新之道共謀存儲生態繁榮發展

今年以來，得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業變革的關鍵時期，“破局共贏”已成共識。近日，第三屆GMIF2024創新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全...
GMIF2024存儲 2024-10-10

SGS攜手長三角集成電路創新中心成立聯合實驗室

近日，SGS受邀出席第三屆長三角集成電路工業應用一體化發展大會，SGS半導體及可靠性服務部華東區副總監康小麗女士與錫山經濟技術開發區黨工委委員、管委會副主任郁楓先生共同為"集萃-SGS 車規國際認證聯合實驗室"揭牌。本次大會由無錫市工業和信息化局、無錫市錫山區人民政府聯合主辦，長三角集成電路工...
SGS長三角集成電路創新中... 2024-10-09

熱門展區、創新論壇、高效采配、創客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑華南電子展！

慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本屆將聚焦電動車、車規芯片、物聯網、AI芯片與智能終端、消費電子、藍牙技術，儲能、三代半、集成電路、傳感器、連接器、無源器件、電源與測試測量、PCB等熱門電子技術與應用，通過主題展區和技術...
慕尼黑華南電子展車規芯片物聯網AI芯片 2024-09-24

逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產品測試

作者：是德科技產品營銷經理 Bernard Ang產品測試一直都是開發過程中確保產品在功能和性能方面符合市場預期的關鍵一環。然而，傳統的產品測試流程需要投入大量的時間和資源。另一方面，現代的新產品設計也變得越來越復雜，對運行條件的要求也愈發嚴苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多...
AI測試是德科技 2024-09-20

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