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↓在新聞中搜索到 284 條關于“28nm”的信息，用時:0.002 sec.

谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波

編譯自i-micronews：Google ignores the rulebook and adopts an alternate 5G mmWave solution for smartphones 作者：Stéphane Elisabeth、Cédric Malaquin 近日，來自Yole Développement及其旗下咨詢公司System Plus Consulting的兩位分析師共同對谷歌最新推出的5G Pixel 6進行了拆解和研究，...
谷歌 Pixel 6 2022-01-07

集邦咨詢：預估 2022 年手機 AMOLED 面板市場滲透率將升至 46%

根據集邦咨詢研究顯示，受惠于蘋果、三星與其他中國品牌擴大導入 AMOLED 機種，2021 年手機用面板 AMOLED 市場滲透率為 42%，2022 年在各家面板廠持續投資 AMOLED 產線擴張下，預計滲透率可攀升至 46%。集邦咨詢進一步表示，AMOLED DDI 供貨持續緊張及手機品牌擴大采用 AMOLED 面板的意愿程度，仍是...
手機 AMOLED 面板 2022-01-04

美格納半導體突然終止智路資本14億美元私有化收購

13日,美國韓概股企業美格納半導體(NYSE: MX)發布公告,由于未能通過CFIUS的安全審查,決定終止智路資本的對其的私有化收購交易。至此,這宗14億美元的收購,從3月底簽約宣布起算,歷時近9個月,交易雙方數經補救,最后還是被美國外國投資委員會(CFIUS)阻斷。智路資本是一家完全市場化運作的國際化機構,過去在...
美格納半導體智路資本 2021-12-14

華為海思推出全新電視芯片Hi373V110，基于自研RISC-V CPU

近日，華為海思官網公布了一款全新的高清電視芯片 Hi373V110，這款芯片的特色之處在于，這是華為海思首款基于自研的RISC-V CPU的電視芯片。據官方介紹，Hi373V110 是一款支持全球各種制式的模擬電視（ATV）主處理芯片，內置海思自研 RISC-V CPU，采用 LiteOS 操作系統，支持 NTSC / PAL ...
華為海思電視芯片Hi373V110 2021-12-10

恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產

國產TWS耳機芯片廠商恒玄科技近日在互動平臺上表示，旗下12nm芯片將在明年量產。近年來，隨著蘋果AirPods的帶動，真無線藍牙耳機（TWS耳機）已經成為了我們日常生活中非常常見的音頻設備，在這個小小的設備中，其實包含著復雜的零部件，其中音頻芯片的性能很大程度上決定了耳機的音質表現。理論上來...
芯片恒玄科技 2021-11-25

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

2022年晶圓代工產值有望達1176.9億美元，同比增長13.3%

根據TrendForce集邦咨詢發布的最新的數據顯示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，將推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1...
晶圓代工 2021-11-17

FPGA 芯片第一股安路科技今日上市，開盤漲超 190%

11 月 12 日，安路科技正式在科創板掛牌上市，今早開盤股價漲超 190%，市值一度沖破 300 億元。截至午盤收盤，半日收漲 165% 報 68.9 元，成交 15.9 億元，換手率 55.68%，最新市值 276 億元。該股發行價格 26 元/股。資料顯示，安路科技登錄科創板之后，將成為 A 股科創板 FPGA 芯片第一股。公司成...
FPGA安路科技 2021-11-12

中芯國際人事大“地震”：蔣尚義離職，梁孟松辭任執行董事

11月11日晚間，中芯國際發布公告稱，蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人，辭任該公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務，自2021年11月11日起生效。此次蔣尚義辭職，距離其正式回到中芯國際還不足一年。與此同時，中芯國際還宣布，執行董事兼聯合首席執行官梁孟松為了專注于履行其作為聯合首席...
中芯國際 2021-11-12

2021中國半導體材料創新發展大會圓滿落幕，安集科技喜獲雙獎

11月2日，2021年中國半導體材料創新發展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會）在廣州召開。新開局、新挑戰、芯生機、芯活力本屆大會主題為“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”，匯聚了國內外集成電路設計、制造、封測、設備、材料企業的企業家和專家。在大會上，安集微電子科技（上海）...
半導體材料 2021-11-08

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