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應(yīng)用開發(fā)

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TrendForce：晶圓代工砍單潮擴(kuò)大，8 英寸廠產(chǎn)能利用率明顯下滑

市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 今天發(fā)布最新研究報(bào)告。報(bào)告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴(kuò)大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。據(jù)稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅(qū)動 IC 及面板驅(qū)動暨觸控整合單...
晶圓代工 2022-07-07

Counterpoint：臺積電占據(jù) Q1 智能手機(jī) AP / SoC 和基帶出貨量 70% 份額

今日，Counterpoint Research 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。報(bào)告指出，出貨下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價(jià)升高以及在更高價(jià)的 5G 智能手機(jī)中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長。其中...
臺積電智能手機(jī) 2022-07-07

聯(lián)發(fā)科：截至目前天璣系列 5G 移動平臺均已支持 64 位應(yīng)用

本月上旬，金標(biāo)聯(lián)盟發(fā)布報(bào)告稱，自 2022 年 7 月 1 日起，金標(biāo)聯(lián)盟成員 OPPO 、vivo 、小米等主流應(yīng)用商店，不允許新上架的游戲應(yīng)用單獨(dú)上架 32 位應(yīng)用包，可支持采用兼容包或雙包上傳。對此，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)文表示，早在 2014 年 Android 系統(tǒng)最早開始發(fā)布 64 位版本時(shí)，MediaTek 就在第一時(shí)間推出了具...
5G聯(lián)發(fā)科 2022-06-24

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000＋移動平臺，旗艦性能再突破

2022年6月22日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）發(fā)布天璣9000＋旗艦5G移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000＋承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。天璣9000＋采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大...
聯(lián)發(fā)科天璣9000＋ 2022-06-22

傳高通新一代PC處理器Hamoa明年Q3量產(chǎn)，將與蘋果M2一較高下

據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤爆料，高通將在下半年推出面向PC市場的新一代Arm處理器，基于4nm工藝，代號為“Hamoa”，將與蘋果芯推出的M2處理器一較高下。日前，蘋果發(fā)布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用臺積電第二代5nm制程技術(shù)，相較M1，M2的CPU 速度提升快達(dá)18%、GPU 效能提升最高達(dá)35%，神經(jīng)網(wǎng)路引...
高通PC處理器Hamoa 2022-06-10

傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝，M2芯片將率先采用3nm

雖然臺積電的3nm工藝即將量產(chǎn)，但是據(jù)Twitter網(wǎng)友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續(xù)采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設(shè)計(jì)的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發(fā)M1系列芯片的終極版本。據(jù)爆料者ShrimpApple...
蘋果A16芯片M2芯片 2022-05-30

高通獨(dú)霸高端安卓手機(jī)市場，份額升至71%！聯(lián)發(fā)科今年有望拿下8%！

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機(jī)芯片銷售數(shù)據(jù)顯示，在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷售額均保持了增長。其中，聯(lián)發(fā)科在一季度收入同比增長32%，環(huán)比增長10.2%，達(dá)到了48億美元。高通則連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入，一季度達(dá)到116 億美元。其對應(yīng)業(yè)務(wù)部門的年增...
安卓手機(jī)聯(lián)發(fā)科高通 2022-05-24

高通發(fā)布全新驍龍 8 ＋及驍龍 7 移動平臺：臺積電工藝進(jìn)場，功耗大降

高通技術(shù)公司在5月20日晚上舉行的驍龍之夜活動中正式發(fā)布了全新驍龍 8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）和驍龍 7 Gen 1 （第一代驍龍 7）移動平臺。前者是驍龍 8 移動平臺的增強(qiáng)版，后者是在驍龍 8 基礎(chǔ)上推出的下沉系列。首先是全新一代驍龍 8 + 移動平臺，它的核心架構(gòu)和驍龍 8 相比并沒有做改變...
高通驍龍 8驍龍 7 2022-05-23

三星研發(fā)全新旗艦機(jī)芯片，以期帶動自家先進(jìn)制程晶圓代工業(yè)務(wù)

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)（Korea Economic Daily）引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片，預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì)，2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判，三星將通過自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺積電。...
三星旗艦機(jī)芯片 2022-05-19

三星電子披露 2022 一季度五大客戶：蘋果、高通榜上有名

據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布的文件顯示，高通在今年一季度取代電信運(yùn)營商 Verizon，首次進(jìn)入三星電子五大客戶的行列。 SHAPE \* MERGEFORMAT 外媒在報(bào)道中表示，在公布的文件中，三星電子披露他們今年一季度的五大客戶，分別是蘋果、百思買、德國電信、高通和 Supreme 電...
三星電子 2022-05-18

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