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↓在新聞中搜索到 156 條關于“HBM”的信息，用時:0.003 sec.

英特爾On產業創新峰會召開，宣布從云到邊緣的全新技術，解決目前及未來的挑戰

· 在峰會中，阿貢國家實驗室、Blue White Robotics、博世、戴爾、Federated Wireless、聯想、Nourish + Bloom Market 等客戶及合作伙伴，重點介紹了如何利用英特爾技術驅動數字化轉型。 · 此次發布的新產品包括：用于訓練數據中心負載的英特爾Habana® Gaudi®2 AI處理器...
英特爾On產業云到邊緣 2022-05-11

臺積電 HPC 營收占比首超手機，消息稱 HPC 產業鏈將迎來高速成長期

據媒體報道稱，臺積電首季來自 HPC 營收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象征 HPC 時代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，后段設計服務如創意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。業界表示，HPC 屬于高規格的運算效能，可...
臺積電HPC 2022-04-18

英特爾2022年投資者大會：公布技術路線圖及重要節點

在2022年投資者大會上，英特爾分享了產品和制程工藝技術路線圖及重要節點，以推動各業務部門增長在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業務部門負責人概述了公司發展戰略及長期增長規劃的主要內容。在半導體需求旺盛的時代，英特爾的多項長期規劃將充分把握轉型增長的機遇。在演講...
英特爾 2022-02-18

5/3/2nm 需求激增，臺積電據稱將建立新的先進封裝廠

臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或云林建立一個新的先進封裝廠，以應對 5/3/2nm 芯片制造需求的快速增長，并迅速修訂其生產路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。據《電子時報》報道，若消息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供...
臺積電 2022-01-25

先進封裝的廣闊視野——對話長電科技首席技術長李春興

先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技...
長電科技李春興 2022-01-12

真首發新一代驍龍8，moto edge X30定價2999元起！陳勁：摩托羅拉擁有頂級供應鏈話語權

摩托羅拉在北京聯想總部召開新品發布會，正式首發了首款新一代驍龍8旗艦智能手機moto edge X30系列，首發價2999元起。此外，本次發布會還發布了搭載驍龍888 Plus的moto edge S30，首發價1799元起。 moto edge X30采用了6.7英寸10.7億色柔性OLED顯示屏，支持HDR10+、DCI-P3廣色域、HBM陽光屏。同時，...
真首驍龍8moto edge X30 2021-12-13

愛普特RISC架構32位MCU 2021年出貨量突破一億顆

近年來，半導體產業受到眾多技術、知識產權掣肘，市場上關于“自主可控”的呼聲越來越高。集開源、中立、精簡等屬性于一身，且不易受技術封鎖影響的RISC-V開源式架構因此被越來越多的廠商視為彎道超車的機會。許多國產MCU廠商正逐漸轉向基于RISC-V架構的研發。經統計得知，目前國內基于RISC架構的MCU出...
愛普特RISC架構 2021-12-06

全球首款，阿里達摩院成功研發基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片

據阿里云官方發布，阿里達摩院成功研發存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。它可突破馮・諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。為什么要研發存算...
阿里達摩院堆疊存算一體芯片芯片 2021-12-03

三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發

三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片 (HBMs) 整合在一起，實現了效率最大化。據 ETNews 報道，安靠技術公司全球研究開發中心（R&D）副社長 Jin-Young Kim 對此表示，“這一發展證明了代工和 OSAT 之...
三星電子封裝三星電機安靠 2021-11-15

三星宣布正式推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube

今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數據中心和網絡產品等領域。三星表示，2.5D 封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封...
三星H－Cube 2021-11-11

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