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↓在新聞中搜索到 186 條關于“4nm”的信息，用時:0.002 sec.

高通宣布 5 月 20 日舉行 2022 驍龍之夜活動，驍龍 7 Gen 1 / 驍龍 8 Gen 1 Plus 有望發布

據 @Qualcomm 中國官微消息，5 月 20 日 20:00 將舉行驍龍之夜活動，驍龍之夜將揭幕全新驍龍移動平臺，展示新產品、新體驗和新合作。目前高通官方暫未公布新品將有哪些，不過根據之前的爆料，新一代驍龍高端平臺驍龍 7 Gen 1 和新一代驍龍旗艦平臺驍龍 8 Gen 1 Plus 很可能屆時會亮相。據...
高通驍龍 7 Gen 1驍龍 8 Gen 1 Plus 2022-05-16

趕超臺積電、三星？英特爾將在今年下半年完成18A芯片設計

在英特爾的一季度財報發布后，市場研究公司Northland Capital Market 發布一份報告，認為英特爾在1000 億美元代工市場的地位被低估，尤其是涉及到更先進制程時，英特爾是臺積電之外的最佳選擇，比如臺積電和英特爾都在積極推進的3nm制程。目前在7nm及以下的先進制程市場，僅有臺積電、三星、英特爾...
英特爾18A芯片 2022-05-05

大，集大成 vivo首款折疊屏手機X Fold正式發布

2022年4月11日，主題為“大，集大成”的vivo新品發布會正式舉行。此次發布會上，vivo首款折疊屏手機X Fold正式亮相，與同為定位高端商務市場的X Note大屏手機組成雙旗艦，向現有高端市場發起沖擊。作為vivo品牌首款折疊屏產品，vivo X Fold代表了vivo對于高端手機的理解，即通過對于手機技術和體驗的全...
vivo折疊屏手機X Fold 2022-04-12

安兔兔3月安卓性能榜發布，前十名最大驚喜來自聯發科天璣9000

最近，多款搭載聯發科天璣9000的旗艦機發布，性能和能效的雙重突破贏得了市場口碑，改變了高通驍龍8Gen1在旗艦市場的一家獨大局面。據安兔兔3月安卓手機性能排行榜，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro雙雙登上旗艦手機性能排行榜，其中Redmi K50 Pro排名前五，OPPO Find X5 Pro天璣...
聯發科天璣9000 2022-04-06

消息稱臺積電將成為英偉達唯一 GPU 供應商，新品將于 Q3 發布

根據韓國的最新報告，目前世界上最大的代工芯片制造商臺積電將在今年年底前迅速擴大其市場份額，并吃下英偉達下一代 GPU 的大單。據稱，臺積電很快就會負責向 NVIDIA 供應其所有的 GPU 芯片。目前英偉達已經與臺積電就其部分產品建立了合作伙伴關系，但據 Business Korea 報道，英偉達由于三星代工...
GPU臺積電英偉達 2022-04-06

傳OPPO首款自研AP明年量產，2024年將推整合5G基帶的SoC芯片！會與華為合作嗎？

據臺灣媒體報道，智能手機大廠OPPO繼去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片設計子公司上海哲庫將于2023年量產推出自研的應用處理器（AP），還將在2024年推出整合5G基帶的手機SoC（系統單芯片）。 △MariSilicon X 對于全球頭部的智能手機廠商來說，自研芯片早已是一項不...
5G基帶APoppoSoC芯片 2022-04-06

驍龍頂級移動技術加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗

3月30日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產品。其中，黑鯊5 Pro搭載領先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業的領導者，黑鯊游戲手機與...
驍龍黑鯊5 2022-03-31

榮耀聯合高通深度打磨，榮耀Magic4系列充分釋放驍龍8頂級性能

3月17日，榮耀新一代智慧旗艦榮耀Magic4系列在國內正式發布。作為榮耀科技創新實力的又一力證，榮耀Magic4系列再度攜手全新一代驍龍8移動平臺，實現屏幕、影像、性能、安全等領域的全方面進階。驍龍8系移動平臺一直都是頂級安卓移動體驗的代名詞。榮耀Magic4系列全系搭載驍龍8，聯合高通深入...
榮耀榮耀Magic4 2022-03-18

三星5nm制程以下芯片良率正在逐步改善，正在中國尋找新客戶

據路透社報導，三星設備解決方案（DS）部門新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股東大會上對外透露，三星晶圓代工業務將在中國尋找新客戶，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韓國媒體爆料稱，三星晶圓代工部門可能對于其5nm和4nm的良率數據進行造假，其為高通代工的4nm驍龍8 Gen 1...
三星5nm 2022-03-17

2021Q4十大晶圓代工廠產值達295.5億美元，連續十季創下新高

近日，據TrendForce集邦咨詢發布了最新的晶圓代工市場研究報告。根據報告顯示，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce認為，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情...
晶圓代工 2022-03-17

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