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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.003 sec.

降低85%能耗，IBM和三星的新芯片設計有哪些黑科技？

IBM 和三星在半導體設計上再取得新進展！據這兩家公司稱，他們研發出了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。而在之前的設計中，晶體管是被平放在半導體表面上的。　　新的垂直傳輸場效應晶體管 (VTFET) 設計旨在取代當前用于當今一些最先進芯片的 FinFET 技術，并能夠讓芯片上的晶體管分布更...
IBM三星新芯片 2021-12-20

三星電子拿下IBM和意法半導體的微控制器訂單

據報道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。　　三星向IBM供應的芯片將用于生產采用先進制造技術的新一代服務器。此外，這是意法半導體首次將其主要客戶所需微控制器單...
IBM三星電子微控制器意法半導體 2021-12-17

燧原科技發布新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片：12nm 制程，用于第二代加速卡

燧原科技于 2021 年 12 月 7 日發布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧 i20”，該產品搭載全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，專門針對數據中心打造，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別與合成、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸為 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET...
燧原科技AI推理芯片 2021-12-08

新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

數字和定制設計平臺配合高質量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險，加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分...
EDA新思科技 2021-12-02

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

代工雙雄如何走向3nm？

11月19日，聯發科正式發布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產。 5nm芯片在2020年就已實現量產，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎上，臺積電和三星正向3nm芯片進...
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24

三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。（圖片來源：三星SAFE2021論壇Keynote）實際上，芯和半導體和三星已...
三星芯和半導體SAFE EDA 2021-11-23

2022年晶圓代工產值有望達1176.9億美元，同比增長13.3%

根據TrendForce集邦咨詢發布的最新的數據顯示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，將推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1...
晶圓代工 2021-11-17

Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產

10月底，英特爾發布的12代酷睿不僅采用了全新的“大小核”架構，制程工藝也升級到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工藝，相當于臺積電7nm工藝）。根據英特爾的規劃，明年下半年將會量產全新的Intel 4工藝（英特爾之前已多次跳票的7nm工藝，相當于臺積電4nm工藝）。根據英特爾之前公布的信息顯示，與...
Intel 4 2021-11-15

中芯國際人事大“地震”：蔣尚義離職，梁孟松辭任執行董事

11月11日晚間，中芯國際發布公告稱，蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人，辭任該公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務，自2021年11月11日起生效。此次蔣尚義辭職，距離其正式回到中芯國際還不足一年。與此同時，中芯國際還宣布，執行董事兼聯合首席執行官梁孟松為了專注于履行其作為聯合首席...
中芯國際 2021-11-12

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