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↓在新聞中搜索到 156 條關于“HBM”的信息，用時:0.002 sec.

MPS 全集成電源模塊為云計算助力

近年來，人工智能與大數據產業的創新和發展速度驚人。5G通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數據中心與私有服務器對于數據處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器...
MPS云計算 2021-05-20

三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷

上周四，韓國半導體巨頭三星宣布，其下一代 2.5D 封裝技術 I-Cube4 即將上市，該技術提升了邏輯器件和內存之間的通信效率，集成 1 顆邏輯芯片和 4 顆高帶寬內存（HBM）。另外，該技術還在保持性能的前提下，將中介層（Interposer）做得比紙還薄，厚度僅有 100μm，節省了芯片空間。加拿大電氣工程...
三星封裝技術 2021-05-12

新一代半導體封裝技術突破三星宣布I-Cube4完成開發

日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌...
三星半導體封裝 2021-05-06

小米折疊屏手機MIX FOLD發布：100萬次極限折疊/液態鏡頭/澎湃C1芯片，9999元起

3月30日晚間，一直主打“全面屏”設計的小米MIX系列重新回歸，只不過這一次小米將其變身為了折疊屏設計，推出了全新的“小米MIX FOLD”，定價9999元起。據介紹，小米MIX FOLD采用了內折式折疊屏方案，展開后是一塊8.01英寸的真全面屏，比蘋果iPad mini的顯示屏還要大，并且擁有2480×1860分辨率，38...
小米MIX FOLD 2021-03-31

新思科技DesignWare 112G Ethernet PHY IP經驗證可用于5nm制程高性能計算SOC，具有更佳PPA

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已獲得在5nm FinFET工藝上的硅認證，具有顯著的性能、功率和面積優勢。得益于DesignWare 112G以太網PHY的面積效率，開發者能夠使用可感知布局的IP核來優化高密度的片上系統（SoC），...
新思科技 2021-02-22

2021八大熱門技術預測：5G是基礎，邊緣側將迅速發力

由博聞創意主辦的ELEXCON電子展將于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。深耕電子產業近30年，將充分發揮本土資源優勢，推動中國電子全產業鏈的共享式發展，2021年將以“聚焦電子技術創新與產業鏈重塑”為主題，全面展示5G、AI與邊緣計算、智慧醫療、TWS與可穿戴、MCU與國產芯片、第三代...
熱門技術5G邊緣側 2020-12-22

芯旺微電子榮獲“第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優秀獎”

11月26日，2020中國汽車供應鏈峰會暨第五屆鈴軒獎盛典在武漢舉行，芯旺微電子攜擁有自主IP 的KungFu 內核車規級32位MCU KF32A15X一路披荊斬棘，從106家汽車零部件企業的147個優秀作品中成功出圈，一舉斬獲“第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優秀獎”，這是芯旺微電子王牌產品線車規級MCU KF32A15X繼獲得2020...
芯旺微電子 2020-11-27

新思科技3DIC Compiler支持三星實現針對HPC應用的高帶寬存儲先進多裸晶芯片封裝流片

新思科技（Synopsys，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解決方案協助三星在一次封裝中完成具有8個高帶寬存儲器（HBM）的復雜5納米SoC的設計、實現和流片。借助3DIC Compiler平臺，三星基于硅中介層技術的多裸晶芯片集成（MDI™）能夠擴展用于高性能計算（HPC）的全新SoC設計的復...
新思科技3DIC Compiler 2020-11-18

芯和副總裁倉巍：專注仿真EDA，引領國產突圍

10月30日，2020中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區舉辦，在大會下午舉行的EDA研究及發展布局專題論壇上，芯和半導體科技（上海）有限公司副總裁倉巍發表了以《覆蓋芯片，封裝及系統的完整仿真EDA解決方案》為題的主題演講。在過去幾十年中，我們經歷的幾次計算革命，從大型機到小型機到個人電...
芯和半導體EDA 2020-11-02

芯片巨頭們都在爭相研發的 3D 封裝關鍵技術究竟有多難

代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代 2.5D 和 3D 封裝技術。與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但混合鍵合技術也更難實現。異構集成是銅混合鍵合的主要優勢銅混合鍵合并不是新鮮事...
3D 封裝 2020-08-31

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