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↓在新聞中搜索到 179 條關于“CIS”的信息，用時:0.002 sec.

晶圓代工忙擴產供應鏈有「績」可乘

全球晶片產能嚴重不足，預計晶圓代工產能吃緊的狀況將持續到2022年，包括臺積電(2330)，聯電(2303)與世界先進(5347)都相繼宣布建新廠以及擴產；隨著各大晶圓廠擴產，也有利于半導體設備、備品以及材料等供應鏈需求提升，挹注業績成長動能。臺積電已宣布，今年資本支出調高至300億美...
晶片 2021-04-30

28nm產能有多搶手？聯電宣布擴產2.75萬片，已被6家芯片廠包下3年基礎產能

繼日前臺積電宣布南京廠擴建4萬片28nm產能之后，晶圓代工大廠聯電今天下午召開線上法說會，正式宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能。過去多年來，由于先進制程的成本相對高昂，再加上在很多的應...
28nm28nm產能中芯國際臺積電聯華電子聯電 2021-04-29

中芯國際積極擴產！2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高

根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，進入后疫情時代，加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替，以及隨之帶動的HPC（高效能運算）應用蓬勃發展下，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及后，疫情獲得控制后將使得需求回到常態，但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換...
中芯國際 2021-04-16

為搶產能，傳三星將出資15億美元購400臺設備幫聯電擴產

據媒體報道，近日市場傳出三星將擴大與聯電合作，三星可能協助聯電南科P6廠擴產，將出資購超15億美元置包括蝕刻、薄膜與黃光等約400臺半導體設備，委托聯電以28nm制程代工生產影像處理器（CIS）用的圖像信號處理（ISP），挑戰索尼的CIS市場霸主地位。聯電表示，不評論市場傳言。今年資本支出15億美...
三星聯電 2021-04-14

2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經濟”強化人們對于萬物互聯的需求，給半導體產業鏈帶來難逢的市場機遇。盡管受疫情影響，各公司上半年營收有所調整，但整體表現不錯；下半年受各種因素影響，產能爆滿。根據芯思想研究院發布的數據顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半...
晶圓代工 2021-04-09

華虹半導體2020年營收達9.613億美元，創歷史新高

華虹半導體發布了截至2020年12月31日的2020年度全年業績財報。2020年度華虹半導體銷售收入達9.613億美元，創歷史新高，較上年度增長3.1%。歸母凈利潤為9940萬美元，出現了大幅的下滑，上年度為1.622億美元。同時，公司2020年毛利率為24.4%，較2019年也下降5.9個百分點。對此，華虹半導體表示，凈利...
華虹半導體 2021-03-29

中欣晶圓2021 SEMICON China展覽暨新技術發布紀實

時間來到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開展，2020年由于受到新冠疫情的影響，展覽被延期到了6月，不過今年得益于中國政府及時有效的防疫措施，疫情已經被限制在了最小限度內，同時隨著疫苗接種的有序鋪開，大型展覽也將逐步有序的解禁。 “今年的人流比去年要多不少，開展前取消需要攜帶7日...
中欣晶圓 2021-03-19

高通5G芯片大缺貨，小米OPPO轉單聯發科

全球晶圓代工產能持續緊缺，整個芯片供應鏈體系也已非常脆弱。近期，高通就因受限晶圓代工產能緊張，加上三星德州廠停工沖擊，5G手機芯片供應受阻，交期延長至30周以上。因為高通手機芯片缺貨，小米、OPPO等手機廠商的訂單已大量轉向聯發科。其中小米采用高通芯片比重，已由80%降至55%。小米集團副...
5Goppo小米聯發科高通 2021-03-19

高通5G RFIC出貨受阻，影響第二季智能手機生產量約5%

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，上月三星（Samsung）位于德州奧斯汀工廠受暴風雪影響，導致生產停滯，預估整座廠房產能利用率須至三月底才會恢復至90%以上。其中，該廠與智能手機高度相關的產品有高通（Qualcomm）5G RFIC、三星（Samsung） LSI OLED DDIC，三星LSI CIS Logic IC；以市場供應機制來看...
高通5G RFIC智能手機 2021-03-15

TrendForce：高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能 5% 受影響

根據 TrendForce 集邦咨詢消息，今年 2 月三星（Samsung）位于美國得州奧斯汀工廠 Line S2 受暴風雪影響，導致生產停滯，預估整座廠房產能利用率須至三月底才會恢復至 90% 以上。其中，該廠與智能手機高度相關的產品有 Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC，Samsung LSI CIS Logic IC；以市場供應...
智能手機高通 2021-03-12

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