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西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關(guān)鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型組件卷軸

通過與裝配和測試合作伙伴共同工作， Nordic現(xiàn)在使用再生塑料組件包裝卷軸低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案領先廠商Nordic Semiconductor公司宣布成為首批使用再生塑料制成之組件卷軸的半導體企業(yè)之一，在可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略方面邁出重要一步。改用再生塑料組件卷軸，每年可減少近 15,000 公斤塑料垃圾。...
Nordic再生塑料組件包裝卷軸 2024-06-27

安森美高能效解決方案為智能家居行業(yè)發(fā)展保駕護航

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的進一步應用，智能家居行業(yè)在保持增長勢頭的同時，為用戶帶來更加智能化、便捷和高品質(zhì)的家居生活體驗。據(jù)IDC初步統(tǒng)計，全屋智能、搭載毫米波技術(shù)的智能家居設備、具有自主移動能力的智能家居設備預計2023年出貨量達2.42億臺，此外智能家居的品類也在不斷擴張，并且已逐步從單品智...
安森美智能家居物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)高能效解決方案 2024-06-24

e絡盟與Würth Elektronik攜手合作，通過卓越的射頻技術(shù)促進物聯(lián)網(wǎng)連接

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布與 Würth Elektronik（WE）合作，展示高質(zhì)量射頻元件的諸多優(yōu)勢，這些元件在確保大量消費和工業(yè)應用的可靠無線連接方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。e絡盟的 Würth Elektronik 產(chǎn)品部門負責人Josh Ahern表示：“此次‘WE將點相連’活動旨在激...
e絡盟Würth Elektronik射頻技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)連接 2024-06-21

品英Pickering公司攜多款模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案亮相國防電子展

第十三屆中國國際國防電子展將于2024年6月26-28日在北京國家會議中心舉行品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十三屆中國國際國防電子展中展出多款模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案，并為我國本地用戶...
品英Pickering模塊化信號開關(guān)國防電子展 2024-06-18

大聯(lián)大汽車技術(shù)應用路演重慶場圓滿落幕

鏈動生態(tài)，再次啟航：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同賦能汽車技術(shù)生態(tài)圈致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五‧五馳騁世界”為主題的汽車技術(shù)峰會（重慶場）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術(shù)應用路演上海場、深圳場以及合肥場的成功足...
大聯(lián)大汽車技術(shù)應用路演 2024-06-14

Nordic Semiconductor 為 MWC 上海 2024 帶來全面的無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案

無線專家團隊將在該地區(qū)最重要的連接活動上展示蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi、藍牙 LE、nRF Cloud定位、安全和設備管理服務、Matter、DECT NR+、LE 音頻和 PMIC 解決方案Nordic Semiconductor 將于本月在亞洲最大、最具影響力的互聯(lián)盛會MWC上海2024（6月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行）...
NordicMWC無線物聯(lián)網(wǎng)連接 2024-06-11

Element Six與Orbray合作生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶合成金剛石

高性能先進材料的全球領導者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布開展戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶(SC)合成金剛石。未來，電信、國防和人工智能（AI）領域的尖端工業(yè)應用將對功率和能源效率提出前所未有的要求。要使這些技術(shù)充分發(fā)揮其潛力，就需要新的材料解決方案。合成金剛石...
Element SixOrbray 2024-06-11

專訪Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場趨勢

圖：筑波網(wǎng)絡科技營銷副總許棟材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技術(shù)銷售經(jīng)理Alex Zhang (左二) 面對高速傳輸需求及數(shù)據(jù)中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現(xiàn)在的Gigabyte，或數(shù)據(jù)中心的Terabyte傳輸，達到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實現(xiàn)高速傳輸，促使硅光子...
硅光子技術(shù)Quantifi PhotonicsAlex Zhang 2024-06-07

Mavenir、Qualcomm和EchoStar在Boost Mobile網(wǎng)絡上實現(xiàn)業(yè)界首次5G開放式RAN RedCap演示

構(gòu)建未來網(wǎng)絡的云原生網(wǎng)絡基礎設施提供商Mavenir、Qualcomm和EchoStar在美國Boost Mobile網(wǎng)絡成功演示了其開放式虛擬化無線接入網(wǎng)（Open vRAN）解決方案的精簡能力（RedCap）5G功能。這一里程碑式的演示采用Qualcomm的Snapdragon® X35 5G Modem-RF系統(tǒng)，是3GPP RedCap 5G功能在開放式RAN網(wǎng)絡上的首...
MavenirQualcommEchoStar5GRAN RedCap 2024-06-05

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