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↓在新聞中搜索到 186 條關于“4nm”的信息，用時:0.002 sec.

高通與索尼打造聯合實驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器

在今天舉行的 2021 驍龍技術峰會上，高通正式發布了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺，名為驍龍 8 Gen 1，中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。驍龍 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工藝制造，是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構的芯片。這款芯片內置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 內核...
高通索尼驍龍 8 Gen 1圖像傳感器 2021-12-01

高通推出全新一代驍龍8移動平臺

亮點： • 全新一代驍龍®8移動平臺引領行業邁入頂級移動技術新時代 • 最先進的5G移動平臺和全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案 • Snapdragon Sight™驍龍影像技術支持首...
高通驍龍8移動平臺 2021-12-01

降低對高通依賴，消息稱三星將提高自家手機使用 Exynos 芯片的比例

星電子據稱將增加 Galaxy 智能手機 Exynos 芯片組的產量，以提高其內部處理器在 Galaxy 設備中的比例，并降低對美國芯片制造商高通的依賴。目前，三星的高端智能手機嚴重依賴高通的芯片解決方案，而其中低端設備大多采用聯發科的處理器。Exynos 芯片只占三星手機出貨量的 20% 左右。然而，從明年開始...
芯片高通 2021-11-26

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產能過剩苗頭逐漸顯現

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領域的產能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產品短缺可能會在 2022 年持續，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產能過剩 2021-11-25

正式確認！下一代驍龍旗艦芯片即將登場，首發權的爭奪異常激烈

在國內手機市場，高通旗下的驍龍系列芯片一直占有領先地位，之前還有華為麒麟與之競爭，但自從美國規則生效后，華為就陷入了芯片備貨短缺的處境，導致高通在國內一家獨大，連華為手機都開始使用驍龍處理器。例如7月底上市的華為P50，普通版搭載的就是4G的驍龍888芯片。而前段時間，高通方面公開對外宣...
芯片驍龍系列處理器 2021-11-24

聯發科獲三星大單：2022年64款機型將有14款采用聯發科芯片

據媒國媒體報導，三星明年將推出的64款新移動終端設備中，將有14款會采用聯發科芯片，這也是聯發科歷年來拿下最多三星的訂單，再加上OPPO、小米、vivo等大陸品牌產品對于聯發科芯片的持續導入，聯發科明年業績有望進一步增長。一直以來，聯發科對于自家芯片在客戶端獲采用的情況，除非客戶主動對外...
聯發科 2021-11-17

Intel 4工藝進展順利：每瓦性能提升20%，明年下半年量產

10月底，英特爾發布的12代酷睿不僅采用了全新的“大小核”架構，制程工藝也升級到了Intel 7（之前的10nm SuperFin工藝，相當于臺積電7nm工藝）。根據英特爾的規劃，明年下半年將會量產全新的Intel 4工藝（英特爾之前已多次跳票的7nm工藝，相當于臺積電4nm工藝）。根據英特爾之前公布的信息顯示，與...
Intel 4 2021-11-15

聯發科 10 月營收約 70 億元，未來將采用臺積電 3nm 制程工藝

昨日聯發科公布了 2021 年 10 月營收報告。該公司當月營收 304.39 億元新臺幣，約合 70 億人民幣，環比減少 19.61%，同比增長 38.4%。這一數據創造了該公司歷史第三高記錄。 2021 年 1-10 月，聯發科累計營收約合 590 億元人民幣，同比增長 25.88%。官方表示，10 月營收下滑的原因之一是當月工作天數減...
聯發科臺積電3nm 2021-11-11

Digitimes：Q4 國內智能手機應用處理器出貨量預計暴跌近三成

Digitimes Research 數據顯示，2021 年第三季度，國內智能手機應用處理器（AP）出貨量環比增長 17.9%，但第四季度出貨量預計將環比下降 29.6%。報告指出，第三季度出貨量增長的部分原因是旺季需求，還有部分原因是高通的 5G AP 出貨量達到歷史新高。然而第四季度，相關元器件短缺、5G 手機需求疲軟、...
應用處理器智能手機 2021-11-03

臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案

晶圓代工龍頭臺積電與EDA 廠商和Ansys達成合作，為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺積電3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。以Ansys工具為基礎，可應用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統溫度，對于采用先進的臺積電3DFabric 技術緊密堆疊，通過縝密的熱分析可防止這些...
臺積電ANSYS3DIC設計熱 2021-10-29

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