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↓在新聞中搜索到 167 條關于“14nm”的信息，用時:0.002 sec.

貿澤電子新品推薦：2019年7月

率先引入新品的全球分銷商 2019年8月16日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自750多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。上個月，貿澤總共發布了超過287種新品，這些產品均可以當天發貨...
金牌處理器多核服務器開發套件 2019-08-16

Intel CEO承諾7nm兩年內推出：10nm延期原因是技術目標太激進

作為提出者，Intel依然堅持摩爾定律奏效論。在參加財富頭腦風暴技術會議時，Intel CEO司睿博（Bob Swan）表示，10nm延期五年的原因是目標設置得過于激進，尤其是發現越來越難以實現的時候。雖然沒有按照計劃在兩年內將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強調，Intel依然保持領導地位，畢竟如今交付的10nm相...
汽車自動駕駛人工智能 2019-07-19

Zen之父幫Intel重定義摩爾定律：10nm工藝實現50倍晶體管密度

作為摩爾定律的提出者及捍衛者，Intel一直是不肯承認摩爾定律已死的，哪怕半導體行業很多公司及研究人員都認為摩爾定律已經失效了。有望給摩爾定律續命的可能是Jim Keller，他之前在AMD公司幫助設計了Zen架構，被人稱為Zen架構之父，去年跳槽到了Intel公司。美國連線雜志日前刊發了一篇名為《新的芯片魔...
intel芯片10nm工藝 2019-07-09

上海兆芯發布我國首款主頻達到3．0GHz通用處理器

上海集成電路產業迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對外發布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內首款主頻達到3.0GHz（吉赫茲）的國產通用處理器，與國際先進水平的差距進一步縮小。兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、...
3．0GHz通用處理器開先KX－6000和開勝KH... 2019-06-21

深度解析英特爾Ice Lake：橫跨六大支柱的創新

今年的臺北電腦展上，英特爾公司推出了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，今年6月份出貨，量產時間比預期提前了半年。10nm Ice Lake是首發10nm的處理器，也是基于六大技術支柱的創新、可實現指數級性能增長。現在已經是以數據為中心的時代了，云服務、大數據、5G、AI、物聯網帶來的...
十代酷睿處理器10nm工藝英特爾Ice Lake處理器 2019-06-13

[中芯國際] 迎5G，中芯國際邁向高端代工

芯片制造離不開先進的工藝制程，中芯國際作為國內技術最牛的代工企業，不僅與華為合作，而且還獲得了大量高通訂單，然而這些訂單主要集中在16nm以下的低端市場。不過，好在中芯國際2019年即實現量產14nm工藝制程，而且以較低的成本為華為、高通提供中端芯片制造。但隨著5G、自動駕駛等技術的發展，...
5G技術高端代工自動駕駛 2019-04-23

從智能手機到無人車，看AI芯片的“小趨勢”

芯片戰爭未曾停歇。飛速發展的自動駕駛為芯片廠商帶來了新的機會，IC設計商嘗試推出更適用于AI場景的芯片，晶圓與封測廠商圖加速換代生產線，以便趕上下一波AI時代的“潮流”。為了更直觀的理解AI芯片，我們需要“拆解”兩部iPhone。揭開iPhone 4后蓋，卸下主板PCB，可以看到一塊拇指大小黑色塑料片。這...
AI芯片無人駕駛汽車 2019-03-04

這項黑科技將使半導體芯片發展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾Kaby Lak...
半導體芯片3D堆疊封裝技術 2019-01-23

定位中端三星Exynos 7904處理器發布

大家應該都知道手機處理器市場基本上被高通所壟斷，極少數的廠商才有實力自研處理器，而三星就是這么一家廠商，其往往在使用高通處理器的同時也在自研處理器產品。而就在近日，三星正式推出了旗下Exynos 7系處理器新品：Exynos 7904。三星處理器根據三星官方的介紹，Exynos 7904處理器將會定位中端，而...
三星Exynos 7904處理器手機處理器市場 2019-01-22

存儲市場凜冬將至？三星海力士美光均調低資本支出

近期，集邦咨詢半導體研究中心發布最新數據，2019年DRAM產業總資本投入約180億美元，年減約10%。不久，三大DRAM存儲廠商發布最新業績報告，調低2019年DRAM資本支出。投資放緩，DRAM市場即將迎來新變動。三大存儲廠齊“跳水”最近，在半導體存儲領域，出現了一波“跳水運動”。三星電子最近公布了第四季...
DRAM產業存儲市場 2019-01-21

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