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↓在新聞中搜索到 2336 條關于“3D??”的信息，用時:0.004 sec.

紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線，現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目...
紫光國微先進封裝項目 2025-02-10

首款3D原子級硅量子芯片架構問世

據澳大利亞新南威爾士大學官網近日報道，該校科學家證明，他們可以在3D設備中構建原子精度的量子比特，并實現精準的層間對齊與高精度的自旋狀態測量，最終得到全球首款3D原子級硅量子芯片架構，朝著構建大規模量子計算機邁出了重要一步。在最新研究中，新南威爾士大學量子計算與通信技術卓越中心教授米...
3D原子級硅量子芯片3D設備 2019-01-16

艾邁斯半導體與專業軟件公司曠視科技合作，簡化3D光學傳感技術的實施

通過艾邁斯半導體傳感器解決方案與曠視科技算法之間的緊密集成，電子產品制造商能夠更快速、更順利地實施臉部識別等 3D 光學傳感技術中國，2019年1月6日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與人工智能軟件領先企業曠視科技(Face++，www.megv...
3D光學傳感器臉部識別人工智能 2019-01-08

TriLumina將在CES 2019上展示LiDAR與3D感應照明模塊

-固態反向發射VCSEL激光陣列模塊的供應商將在年度CES上展示針對自動駕駛汽車和3D感應市場的全新解決方案為消費者、工業市場和汽車系統提供3D感應照明產品的領先供應商TriLumina將在Westgate酒店的套房內演示產品，并于2019年1月8日-11日在內華達州拉斯維加斯舉行的2019國際消費類電子產品展覽會(CES)上...
自動駕駛汽車LiDAR與3D感應的照明模... 2018-12-19

Vayyar推出突破性的新款毫米波3D成像片上系統評估套件

Walabot-60Ghz片上系統評估套件據麥姆斯咨詢報道，全球3D雷達成像技術領導者Vayyar Imaging近日宣布推出其新的毫米波評估套件（EVK）Walabot-60Ghz。Walabot-60Ghz為用戶提供了Vayyar開創性的高分辨率3D成像芯片以及SDK/API，能夠促進用戶產品的快速開發、集成和擴展。該套件包括一顆非常先進的芯片以...
高分辨率3D成像芯片毫米波評估套件（EVK）... 2018-12-18

IDC 2019發布未來5年3D打印行業十大預測

從外媒獲悉，國際數據公司（IDC）最近發布了十項預測，這些預測將在未來三到五年內對3D打印市場產生重大影響。IDC分析師認為，到2022年，75％的新3D打印機將支持凝膠和橡膠等特性的新材料，從而帶來20億美元與3D打印產品相關的新支出。今年早些時候，IDC更新了其全球半年度3D打印支出指南，預測2018年全...
3D打印市場3D打印預測 2018-12-12

3D傳感器的應用有哪些？未來能否引爆AI變革？

據麥姆斯咨詢報道，3D傳感作為一種突破性的技術，在其應用的領域令世人為之驚嘆！技術愛好者對新的發明求之如渴。3D傳感器是深度傳感技術的核心，其目的是將設備與現實世界聯系起來，對大多數消費者來講是一件令人興奮的事情。3D傳感器在現代生活中有著廣泛的應用，從照相機、無人機到機器人都有用武之...
3D傳感器AI 2018-12-03

3D智能傳感器助力智能制造

隨著“中國制造2025”概念的提出，工業自動化成為未來的主流，AI技術的發展為行業帶來了核心驅動力，傳統制造業轉型升級迫在眉睫。對企業而言，如何利用最新的技術實現工廠的“智能化”至關重要，毫無疑問，質量和效率將成為制造商競爭的關鍵指標。智能制造作為全球關注的焦點，機器在自動化中扮演的角...
智能制造3D智能傳感器機器視覺 2018-12-03

3D傳感市場的最大受益者：ams看好這幾大發展方向

過去兩年，手機產業帶動的3D傳感爆發，讓艾邁斯半導體（以下簡稱：ams）成為最大的受益者之一。依賴于其獨有的一條龍3D傳感解決方案，推動他們的業績在過去的兩年里高速成長。財報顯示，ams公司2017年營收首次突破10億歐元，年同比增長率高達93%；而今年前三季度，公司的營收就已經超過了11億美元，同比...
3D傳感市場圖像傳感 2018-11-26

艾邁斯半導體與Qualcomm Technologies集中工程優勢開發適用于手機3D應用的主動式立體視覺解決方案

該解決方案將能夠降低3D生物識別、面部掃描和成像的成本全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣布其打算集中工程優勢力量，開發適用于手機應用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，...
艾邁斯3D生物識別3D成像技術 2018-11-21

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