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↓在新聞中搜索到 246 條關于“SEMI”的信息，用時:0.008 sec.

2022 年全球半導體制造設備銷售額有望突破 1000 億美元大關

據財聯社，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021 年全球半導體制造設備銷售總額可望達 953 億美元，將創歷史新高紀錄。并且，在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關，再創新高。其中，晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備，2021 年的銷售額將達 817 億美元，年增 34%。從國家方面的統計數...
半導體制造 2021-07-14

晶瑞股份預計上半年凈利潤同比增長456.58%至623.56%

7月5日晚間，晶瑞股份披露了2021年上半年度業績預告，預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.13億元至1.47億元，同比增長456.58%至623.56%。對于業績同比大幅增長的原因，晶瑞股份表示，主要受益于我國半導體材料行業國產替代進程提速、新能源汽車行業高速發展，下游客戶對產品需求旺盛，主要產...
晶瑞股份 2021-07-06

4 張圖表穿透芯片短缺原因，數據解析晶圓產能現狀

6 月 29 日，美國電氣和電子工程師協會下屬期刊 IEEE Spectrum 通過圖表回顧了全球半導體短缺的開始與原因，并分享了相關的數據。根據數據，汽車芯片市場相對較小，僅占 9% 左右的市場份額。在短缺發生時，這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業獲得足夠的芯片。美國咨詢公司 Kearney 也針對這一問題...
晶圓產能芯片短缺 2021-07-01

中國新增晶圓廠份額超美國，發展芯片產業決心不動搖

國際半導體產業協會(SEMI)發布預測報告指出,至2022年底全球將新建29座晶圓廠,其中中國將增建8座,中國臺灣增建8座,而美國近增建6座,可見中國發展芯片產業追趕美國的決心毫不動搖。從數年前的棱鏡門開始,中國就已經認識到發展芯片產業的重要性,畢竟中國作為全球最大的制造國,對芯片的需求非常大,每年...
晶圓廠芯片半導體華為 2021-07-01

芯片行業再起波瀾，仍需要 2-3 年的時間實現供需完全再平衡

集成電路是現代信息化產業的基石，并高度融合到社會發展的各個領域。隨著數字化轉型的加快，網絡通信、工業、消費電子、汽車等領域的強勁增長將推動半導體集成電路快速發展。但市場規模快速增長的同時，半導體行業隱憂不斷，波瀾四起，缺芯、價格上漲的現象發生在全球主要經濟體、主要應用領域中，汽...
芯片 2021-06-28

全球兩年內將新增29座晶圓廠，帶動1400億美元半導體設備需求

國際半導體產業協會（SEMI）今日發布最新一季“全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）”指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計算、醫療、線上服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。 SEMI指出，今明兩年內中...
晶圓廠 2021-06-23

芯片供應鏈風險全解讀：一個半導體產品可能跨越 70 次國際邊界

兩周前，美國白宮發布了一份長達 250 頁的關鍵產品供應鏈百日評估報告，指出美國供應鏈存在的一系列漏洞。該報告建議美國國會支持至少 500 億美元的投資，來為美國本土半導體制造和研發提供專用資金，并建議美國政府成立一個新的供應鏈中斷工作小組，幫助緩解瓶頸和供應限制問題。在報告的第四...
芯片供應鏈 2021-06-22

索尼、臺積電或將投資約584億元在日本建晶圓廠

在日本經濟產業省的倡議下，作為索尼集團與世界上最大的半導體代工制造商中國臺灣堆疊電路制造公司（TSMC）的合資企業，有在熊本縣建立半導體工廠的想法，已經出現。經濟，貿易和工業部將充當協調有關各方的中介人。以前端流程為中心，預計總投資額將達到1萬億日元（約584億元人民幣）以上。但是，為了...
臺積電晶圓廠索尼 2021-06-01

2021世界半導體大會新聞發布會在北京召開

2021世界半導體大會（World Semiconductor Conference 2021）新聞發布會在北京友誼賓館舉行。中國電子信息產業發展研究院黨委書記宋顯珠，南京市江北新區管委會經濟發展局副局長陳駿俊，南京市江北新區產業技術研創園黨工委副書記周榮，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂以及中央和地方主要媒體等參加了此...
2021世界半導體大會集成電路產業 2021-05-08

2021年全球半導體材料市場規模達587億美元

據國外媒體報道，由于在新冠疫情期間，越來越多的人選擇在家工作或者學習，所以，導致全球市場對于消費電子中采用的芯片等半導體產品需求增加。據國際半導體產業協會(SEMI)稱，2021年，全球半導體材料市場的規模將會增長6%，從而達到587億美元。據國際半導體產業協會的數據顯示，2020年，全球...
半導體材料 2021-04-27

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