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新思攜三星在低功耗工藝為先進節點5G/6G SoC提供更佳能效和質量

新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出射頻（RF）設計參考流程和配套的設計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設計并提高產能，從而幫助雙方客戶加速開發用于5G/6G應用中的射頻設計。8nm射頻設計參考流程采用了新思科技和Ansys的無縫整合的...
新思三星5G6GSoC 2022-08-11

Counterpoint：臺積電占據 Q1 智能手機 AP / SoC 和基帶出貨量 70% 份額

今日，Counterpoint Research 發布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。報告指出，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩健增長。其中...
臺積電智能手機 2022-07-07

新思科技針對臺積電N6RF制程推RF設計流程，強化5G SoC開發效率

為因應日益復雜的RFIC 設計要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布針對臺積電N6RF 制程推出最新的RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同開發的最先進RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率...
新思科技臺積電N6RF5G SoC 2022-06-24

IAR Embedded Workbench for Arm集成開發環境已全面支持芯馳科技9系列SoC和E3系列MCU

全球領先的嵌入式開發軟件工具和服務提供商IAR Systems日前宣布：其最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支持芯馳科技9系列SoC和E3 MCU芯片。國內領先的車規芯片企業芯馳科技致力于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規芯片，是國內首個‘四證合一’的車規芯片企業，先后...
MCUMCU 2022-06-17

聯盛德獲得CEVA藍牙和 Wi-Fi IP平臺授權許可，用于物聯網連接 SoC

CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)宣布，物聯網無線通信芯片供應商北京聯盛德微電子有限責任公司(Winner Micro)已經獲得RivieraWaves低功耗藍牙5和 Wi-Fi 6 IP 平臺授權許可，用于其面向物聯網市場的下一代無線連接 SoC產品，涵蓋智能家居、醫療監控...
聯盛德Ceva物聯網 2022-01-06

新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解決方案，提升處理器IP核領導地位

· 新思科技的ARC 128位VPX2和256位VPX3 DSP IP核與性能更高的512位VPX5采取了相同的VLIW/SIMD先進架構，，可為特定應用需求提供更大的靈活性 · 這一系列產品可極大提高安全性能，其系統功能安全開發流程已達到 ISO 26262 功...
新思科技嵌入式SoCARC DSP IP處理器IP核 2021-10-13

AnDAPT推出面向Xilinx Artix和Kintex FPGA/SoC設備的電源解決方案

憑借持續推出面向Xilinx FPGA/SoC的可編程電源供應解決方案，AnDAPT現在宣布繼續推出用于Xilinx Kintex和Artix的可編程電源供應解決方案。這是AnDAPT此前宣布為Xilinx Zynq系列提供可編程電源解決方案的新里程碑。。 AnDAPT是一家高度集成和可編程電源管理IC（PMIC）產品提供商（基于其專有的和顛...
AnDAPT 2021-10-05

Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案

全球領先的 ASIC 供應商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。高速 5G 網絡 SerDes/ADC/DAC 每條通道高達 1...
SocionextDesignCon 2021 2021-08-27

央視報道小米芯片研發：ISP芯片只是起點，新澎湃SoC在路上

近期，多家研究機構的數據顯示，小米二季度的智能手機出貨量已經超越蘋果，成為了全球第二大智能手機廠商，距離全球頂級智能手機品牌又近了一步。但是，美中不足的是，三星、蘋果、華為等頭部的高端手機品牌廠商都擁有自研的手機處理器，而小米自2017年推出首款自研手機處理器澎湃S1之后就陷入了沉寂。...
小米芯片 2021-08-10

谷歌自研手機SoC曝光：與三星聯合打造，基于5nm工藝

知名爆料人Jon Prosser曝光了谷歌Pixel 6系列的部分規格，確認谷歌Pixel 6系列搭載的是自研手機芯片，這是谷歌打造的旗艦處理器。這也是繼蘋果、三星、華為之后，又一家巨頭使用自研芯片。報道指出，谷歌Pixel 6使用的芯片由谷歌定制，其代號為“Whitechapel”，這顆芯片基于5nm工藝打造，由谷歌與...
手機SoC谷歌 2021-07-13

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