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↓在新聞中搜索到 2336 條關于“3D??”的信息，用時:0.007 sec.

e絡盟現獨家發售Multicomp Pro 3D打印機線材系列

豐富的產品系列包括各種顏色、材料、卷筒直徑和尺寸，可升級各種類型的3D打印設計安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟正在擴大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機線材，以滿足設計工程師、創作者和愛好者的不同需求。e絡盟自有品牌測試、工具和生產用品部門產品負責人Steve J...
e絡盟Multicomp Pro3D打印機 2024-06-07

銀牛微電子周凡：全球唯一量產單芯片3D空間計算廠商

芯原主辦的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”上，合肥銀牛微電子有限責任公司研發副總裁周凡表示，3D空間計算正在處于發展的高速階段，未來的3D空間計算必然會徹底改變我們的生活。空間計算是指以空間為基礎，利用計算機技術進行空間數據采集、處理、分析、模擬和可視化的計算科學。蘋果、微軟、英...
銀牛微電子單芯片3D空間計算 2024-05-20

神頂科技：第一家3D空間計算芯片供應商

由中國半導體行業協會集成電路設計分會和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”在東莞松山湖舉辦。神頂科技（南京）有限公司董事長兼CEO袁帝文在論壇上介紹了面向具身智能的3D空間計算芯片VC6801。神頂科技成立在2020年，公司注冊在南京，主要是上海、南京、深圳有...
神頂科技3D空間計算芯片 2024-05-20

聯泰科技3D打印技術助力中國美術學院煥活數字教育

向美而行以美育人 | 3D打印技術下，中國美術學院的以"三新"助"三力"深入實施科教興國戰略是發展教育強國、科技強國、人才強國的根本任務。中國美術學院緊跟國家戰略布局，持續深化人才培育機制。自2019年起與聯泰科技展開戰略合作，同時引進旗下工業級光固化3D打印設備Lite系列及G系列。以增材制造技術...
聯泰科技3D打印中國美術學院 2024-04-15

輕裝上陣，以簡馭繁：AM－CELL C系列自動化3D檢測系統全新發布

思看科技（SCANTECH）全新發布AM-CELL C系列自動化三維檢測系統。創新性融入核心單元設計理念，集易部署、易操控、高拓展性、全方位安全于一體，為中小型零部件檢測打造自動化交鑰匙解決方案，探尋智能制造更多可能。 AM-CELL C系列自動化光學3D檢測系統創新性融入核心單元設計概念，深度集成機器人...
思看科技AM－CELL C系列自動化3D檢測系統 2024-04-12

Cognex 推出全新人工智能 3D 視覺系統

人工智能驅動的 3D 視覺系統為自動化制造提供快速部署和可靠的檢測功能工業機器視覺領域的領導者 Cognex Corporation（納斯達克股票代碼：CGNX）今日發布了 In-Sight® L38 3D 視覺系統，該系統結合了人工智能、2D 和 3D 視覺技術，可解決一系列檢測和測量應用問題。該系統可創建獨特...
Cognex人工智能3D 視覺系統 2024-04-10

三星計劃 2025 年后在業界率先進入 3D DRAM 內存時代

據外媒 Semiconductor Engineering 報道，三星電子在行業會議 Memcon 2024 上表示計劃于 2025 年后在業界率先進入 3D DRAM 內存時代。DRAM 內存行業將于本十年后期將線寬壓縮至 10nm 以下。而在如此精細的尺度下，現有設計方案難以進一步擴展，業界因此正在探索包括 3D DRAM 在內的多種創新型內存設計。...
三星3D DRAM 內存 2024-04-02

nepes 采用西門子 EDA 先進設計流程，擴展 3D 封裝能力

西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。 SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體...
Nepes西門子EDA先進設計流程3D封裝 2024-03-08

英特爾宣布實現 3D 先進封裝技術 Foveros 的大規模量產

英特爾今日宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的...
英特爾3D 先進封裝技術Foveros 2024-01-26

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esf...
英特爾3D先進封裝技術 2024-01-25

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