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↓在新聞中搜索到 156 條關于“HBM”的信息，用時:0.002 sec.

Altera Agilex 7 M 系列FPGA正式量產，提供行業領先的內存帶寬

經優化，Agilex™️ 7 M系列 FPGA專為 AI與數據密集型應用設計，有效緩解內存瓶頸近日，全球FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量產出貨，這是現階段業界領先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術的高端...
Altera Agilex 7 M 系...FPGA內存帶寬 2025-04-11

西門子攜手 Alphawave Semi，以先進硅 IP 加速客戶產品上市時間

西門子日前為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，通過 EDA 的銷售渠道將 Alphawave Semi 的高速互連硅 IP 產品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用于連接和存儲器協議的前沿IP 平臺，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互聯等。除了 IP 銷售渠道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發...
西門子Alphawave Semi 2025-02-24

SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺積電負責制造

據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標準，由臺積電（TSMC）負責制造，選擇更為先進的工藝。同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始...
SK海力士自研CXL控制器 2025-02-20

Gartner：2024年全球半導體收入同比增長18%

• 三星電子從英特爾手中奪回第一，英偉達升至第三 • 2024年數據中心半導體收入幾乎翻了一番，達到1120億美元 • 預計2025年全球半導體總收入將達到7050億美元 Gartner公司的初步統計結果顯示，2024年全球半導體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預計2025年總...
Gartner半導體存儲器AI 2025-02-14

三星組建HBM產能質量提升團隊，加速AI推理芯片Mach－2開發

近日，三星電子DS部門負責人慶桂顯表示，三星內部正采取雙軌AI半導體策略，同步提高在AI用存儲芯片和AI算力芯片領域的競爭力。三星組建了由DRAM產品與技術負責人Hwang Sang-joon領導HBM內存產能與質量提升團隊。此外，慶桂顯稱客戶對于AI推理芯片Mach-1的興趣正在增長，并有部分客戶表達了將Mach系列芯...
AI推理芯片Mach－2開發 2024-04-02

三星組建 HBM 產能質量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach－2 開發

三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，...
三星AI芯片 Mach－2 2024-04-01

英特爾XPU全面創新，面向HPC與AI領域發展

· 最新的第三代英特爾®至強®可擴展處理器將驅動下一代超級計算機和高性能計算系統。 · 下一代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）將集成高帶寬內存（HBM）。 · 基于英特爾 Xe架構的HPC GPU （Ponte Vecchio）已成功啟動，正在進行系統驗證，包括OAM...
英特爾XPUHBMAI 2021-06-29

“會思考”！三星推出高帶寬存儲器 HBM-PIM，集成 AI 處理能力

近日，三星電子宣布開發出一款集成了人工智能（AI）處理能力的 HBM-PIM（高帶寬存儲器 - PIM）。三星表示，新的存儲處理（PIM）架構在高性能存儲中引入了強大的 AI 計算功能，幫助加速數據中心、高性能計算（HPC）系統和支持 AI 的移動應用程序中的大規模處理。 HBM-PIM（高帶寬存儲器 - PIM）是...
三星AI 2021-02-22

臺積電宣布3200平方毫米巨型芯片：將整合封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規劃，臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術，畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜，單靠升級制程工藝已經不能解決所有問題。臺積電的CoWoS-S晶圓級封裝技術已經使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，內部封裝的小芯片也...
臺積電巨型芯片 2020-08-27

AI插入器功率建模和HBM功率噪聲預測研究

翻譯自——Semiwiki，Mike Gianfagna 我在2020設計大會上參加了一個2.5D硅互層分析的會議。與本次展會上的許多演示一樣，生態系統協作是一大重點。本次會議上，Cadence首席應用工程師胡勁松和Enflame公司高級工程師何永松提出了插入器功率建模和HBM功率噪聲預測的方法。雖然應用的重點是人工...
AI插入器HBM 2020-02-24

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