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↓在新聞中搜索到 152 條關于“I2C”的信息，用時:0.002 sec.

創新突破，加碼汽車市場！思瑞浦發布汽車傳感器網絡ASN收發器

思瑞浦（股票代碼：688536），聚焦高性能模擬和數模混合產品，正式發布旗下創新產品——ASN（Automotive Sensor Network）汽車傳感器網絡收發器，這一突破性解決方案專為車載音頻傳輸應用設計，是思瑞浦與全球頭部車廠聯合研發，旨在強化該領域供應鏈安全。憑借卓越的產品性能，成為市場上極具競爭力的...
思瑞浦汽車傳感器網絡ASN收發器 2024-12-25

兆易創新MCU新品重磅揭幕，以多元產品和方案深度解鎖工業應用場景

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍•芯征程”為主題的新品發布會，來自工業和數字能源等領域的行業伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發布會中，兆易創新展現了其在工業自動化、數字能源等領域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCA...
兆易創新MCU工業自動化 2024-11-13

第十一屆IoT大會芯海科技BMS芯片CBM8580榮膺IoT年度產品獎

由電子發燒友主辦的“2023第十一屆IoT大會暨IoT創新獎頒獎典禮”，攜手行業知名展事慕尼黑華南電子展，在深圳國際會展中心同期盛大開幕。本屆大會為期三天，以“智芯感慧物聯”為主題，聚焦物聯網、AI芯片與智能終端、儲能、傳感器等領域，邀請全球眾多知名企業和行業專家共同交流，分享各自領域的最新...
芯海科技BMS芯片CBM8580 2024-10-18

原生17路UART和4路CAN FD，米爾帶您解鎖新唐MA35D1多種應用場景

米爾電子發布了基于新唐MA35D1處理器設計的MYC-LMA35核心板，MA35D1處理器集成了雙核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可實現多種設備的高效互聯并滿足通信需求，此外，MYC-LMA35核心板還提供了豐富的外設資源：RGMII/USB/SDIO/I2S/I2C/EADC/EPWM/SPI等，豐富的外設資源使得MYC-LM...
米爾新唐MA35D1 2024-10-14

2024世界計算大會芯海科技EC產品蟬聯“專題展優秀成果獎”

“2024世界計算大會”在湖南長沙隆重開幕。大會由湖南省人民政府主辦，湖南省工業和信息化廳、長沙市人民政府、中國電子信息產業發展研究院共同承辦，以“智算萬物·湘約未來——算出新質生產力”為主題，匯聚了全球計算產業的精英力量。中共湖南省委書記沈曉明出席，中共湖南省委副書記、省人民政府省長...
2024世界計算大會芯海科技 2024-09-28

米爾T536核心板首發全志展臺！17串口4CAN口讓工控互聯更簡單

以“工業聚能新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子作為全志科技的戰略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首發新品-米爾全志T536核心板及開發板（MY...
米爾T536核心板 2024-09-27

高度集成，效率為先，南芯無線充電解決方案在聯想手機中實現量產

近年來，智能手機的設計愈發注重輕薄便捷，不僅為器件的集成度設立了更高標準，也給許多新興功能的實現方式帶來了挑戰。以應用逐漸廣泛的無線充電為例，在不犧牲充電效率和用戶體驗的前提下，實現更加高效的集成方案，讓更多消費者接收，是整個行業努力的方向。憑借在電源管理領域的深厚積累，南芯科技...
南芯無線充電聯想手機智能手機 2024-09-25

e絡盟開售 Raspberry Pi 最新產品

Raspberry Pi Pico 2搭載全新微控制器，板載閃存增加一倍，現已開放訂購安富利旗下全球電子與工業系統設計、維護和維修產品及技術分銷商e絡盟一直以響應迅速且服務可靠見長，現為客戶供應小巧、快速、多功能的 Raspberry Pi Pico 2。 Raspberry Pi 的這款最新產品恰當地保留了初款 Pico 的尺寸，同時...
e絡盟Raspberry Pi微控制器 2024-08-14

魚與熊掌的兼得，TI MagPack封裝的電源模塊解決功率密度和EMI痛點

“隨著AI等技術的應用，算力得到了巨幅提升，與此同時服務器的電力需求也是與日俱增。在服務器機柜尺寸不變的前提下，需要效率更高、密度更高的電源系統。”德州儀器（TI）升壓—升降壓開關穩壓器產品線經理姚韻若說道，“但與此同時，EMI的挑戰也相應的增加，電源模塊因其集成了無源器件，可以幫助客戶...
TI MagPack封裝電源模塊EMI 2024-08-13

TI獨創－MagPack磁性封裝技術助力電源模塊尺寸縮減一半

在當今電子設備日益復雜和緊湊的設計環境中，電源管理技術的創新成為了推動行業發展的關鍵。德州儀器（TI）在電源模塊領域的最新突破-MagPack磁性封裝技術，為工程師們提供了一種全新的解決方案，旨在解決電源管理芯片領域的關鍵挑戰，如功率密度、EMI、效率和尺寸優化。TI近期發布了采用MagPack磁性封...
TIMagPack磁性封裝技術電源模塊電源管理芯片 2024-08-06

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