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↓在新聞中搜索到 25 條關于“PrimeSim”的信息，用時:0.003 sec.

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現一站式工作流程

是德科技公司日前發布了一個全新的建模（MG）環境。該環境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創建準確的仿真模型...
建模軟件是德科技 2022-08-31

是德科技與新思科技擴大合作，助力驗證復雜的射頻毫米波設計

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過與新思科技深化合作，已經實現 PathWave RFIC 設計軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler™ 設計環境和 Synopsys PrimeSim™ 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設計人員順利驗證新思科技自定義設計系列...
是德科技新思科技射頻毫米波 2022-08-25

新思攜三星在低功耗工藝為先進節點5G/6G SoC提供更佳能效和質量

新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出射頻（RF）設計參考流程和配套的設計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設計并提高產能，從而幫助雙方客戶加速開發用于5G/6G應用中的射頻設計。8nm射頻設計參考流程采用了新思科技和Ansys的無縫整合的...
新思三星5G6GSoC 2022-08-11

新思科技獲臺積公司N3E和N4P工藝認證，推動下一代移動和HPC芯片創新

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其數字和定制設計流程已獲得臺積公司業界領先的N3E和N4P工藝技術認證，助力客戶優化用于移動和高性能計算的下一代系統級芯片(SoC)的性能、功耗和面積(PPA)。新思科技業界領先的基礎IP和接口IP也已用于臺積公司的N3E和N4P工藝，以加快SoC開...
新思科技臺積公司N3EN4P 2022-07-11

新思科技針對臺積電N6RF制程推RF設計流程，強化5G SoC開發效率

為因應日益復雜的RFIC 設計要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布針對臺積電N6RF 制程推出最新的RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同開發的最先進RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率...
新思科技臺積電N6RF5G SoC 2022-06-24

新思科技攜手Juniper投資新公司，開拓快速發展的硅光子市場

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）聯合Juniper Networks（紐交所股票代碼：JNPR，以下簡稱為“Juniper”）于近日宣布，雙方已完成交易成立一家獨立的新公司。該新公司將為業界提供開放式硅光子平臺，以滿足電信、數據通信、激光雷達、醫療保健、HPC、AI及光學計算等應用領域日益增長...
Juniper新思科技 2022-04-19

新思科技與GlobalFoundries加強合作，以光電統一芯片設計解決方案支持GF Fotonix新平臺

新思科技（納斯達克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler™將助力開發者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺上進行創新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺，GF Fotonix™是業內首個將其差異化的300mm光子學特性和300GHz級RF-CMOS集成在硅...
新思科技GlobalfoundriesGF Fotonix 2022-03-11

新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP...
EDA新思科技 2022-01-18

新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計

· 統一的3DIC平臺可系統級地驅動PPA優化 · 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進節點和多裸晶芯片封裝的創新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應用的大量需求新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼...
新思科技3DIC Compiler 2021-12-08

新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

數字和定制設計平臺配合高質量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節點下的風險，加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術路線圖的一部分...
EDA新思科技 2021-12-02

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