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↓在新聞中搜索到 34 條關于“RFIC”的信息，用時:0.002 sec.

是德科技亮相 EuMW 2022，展示全方位測試解決方案，推動射頻技術創新

射頻（RF）技術為 5G 和 6G、衛星通信、汽車等領域的創新提供了強大助力。是德科技在本周舉辦的EuMW 22 展會上全方位展示測量解決方案和軟件，它們可以幫助客戶完成設計和仿真，并獲得準確、可重復的測試結果。截至本屆 EuMW 2022，是德科技已連續 19 年擔任該展會...
是德科技EuMW－2022射頻技術 2022-09-28

旺凌科技OPL2500芯片通過WIFI6認證測試

全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物聯網雙模通訊芯片旺凌科技宣布其新一代物聯網通訊芯片OPL2500通過了WIFI聯盟的WIFI6認證測試。延續其OPL1000系列的低功耗優勢及性能，OPL2500成為業界目前唯一擁有最低功耗表現的WIFI6 + BLE 5.2雙模物聯網解決方案。旺凌科技董事長林明幼表示，WIFI6為物聯網帶來了全新的...
旺凌科技OPL2500WIFI6 2022-09-26

是德科技與新思科技擴大合作，助力驗證復雜的射頻毫米波設計

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過與新思科技深化合作，已經實現 PathWave RFIC 設計軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler™ 設計環境和 Synopsys PrimeSim™ 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設計人員順利驗證新思科技自定義設計系列...
是德科技新思科技射頻毫米波 2022-08-25

芯和半導體在DAC 2022大會上發布EDA 2022版本軟件集

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。芯和半導體此次發布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統...
芯和半導體DAC 2022EDA 2022-07-13

新思科技針對臺積電N6RF制程推RF設計流程，強化5G SoC開發效率

為因應日益復雜的RFIC 設計要求，新思科技(Synopsys) 近日宣布針對臺積電N6RF 制程推出最新的RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys) 和是德科技(Keysight) 共同開發的最先進RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率...
新思科技臺積電N6RF5G SoC 2022-06-24

芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022

國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續第九年參加此項射頻微波界的盛會。芯和半導體此次發布的射頻EDA/濾波器設計平臺包含EDA...
芯和半導體IMS2022射頻EDA濾波器 2022-06-22

X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術，加速創新通信和車用射頻設計

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領先供應商Cadence Design Systems, Inc.在電磁（EM）仿真領域攜手展開合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver現已成功集成至X-FAB的RFIC工藝流程中，從而使X-FAB當前及未來的RF平臺獲益。現已...
X－FABCadenceEMX Solver電磁仿真 2022-05-25

羅德與施瓦茨和西弗斯半導體合作，測試高達71 GHz的5G射頻收發器

隨著5G網絡在全球范圍內的逐步展開，5G NR的標準也在不斷演進。隨著R17標準的發布，3GPP對5G NR毫米波的頻率范圍被擴展到最高71 GHz，該頻段之前是非授權許可，傳統上是IEEE 802.11ad和11ay等非蜂窩標準使用的頻段。為了應對此類帶寬擴展測試的新挑戰，并評估新一代射頻收發器芯片組的性能，羅德與施瓦...
羅德與施瓦茨西弗斯半導體 2021-12-23

2022年全球半導體市場將破6000億美元，芯片缺貨已成產業新常態

臺灣資策會產業情報研究所（MIC）于今日起舉辦“34th MIC FORUM Fall 突破”線上研討會。針對半導體產業發展，MIC 指出，2021 年全球半導體市場規模將達 5509 億美元，同比增長 25.1%。同時，預測 2022 年，全球半導體市場規模將達 6,065 億美元，同比將增長10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件...
半導體芯片缺貨 2021-09-29

三星推5G硬件 5G運營商設備競爭局面出現變化

雖然5G已經商用了一段時間，但離完全取代4G還很遠，身邊用4G手機的人還大有人在。所以，不管是在手機端，還是運營商端，5G硬件和技術的發展都還有很長的路要走。如今三星就在最近的5G相關發布會上發布了5G硬件新品，還談論了對6G的展望。 5G的速度和耗電是最關鍵的指標。三星的第二代5G基帶SoC將會以...
5G三星 2021-06-24

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