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DigiKey 宣布《供應鏈大轉型》第 3 季首播

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DigiKey《供應鏈大轉型》第3季視頻系列 2024-12-05

QPT 通過新型芯片貼裝工藝解決了電力電子器件散熱的主要問題

徹底改變電力電子器件封裝，散熱效果提高 15 倍，可靠性更高電力電子行業正面臨著這樣一個問題：隨著晶體管處理功率的增加以滿足新應用的需要，封裝將越來越難以去除裸片上的廢熱。創新型電力電子公司 QPT 剛剛申請了一項專利，采用一種新穎的方法將裸片連接到散熱器或基板（通常是氮化鋁（AlN））上，...
QPT新型芯片貼裝工藝電力電子器件散熱 2024-12-03

2024年Automechanika Shanghai 20周年慶典今日盛大開幕，展商與同期活動數量再創新高，賦能汽車可持續發展未來

2024年12月2日，上海。業界期盼多時的2024年上海國際汽車零配件、維修檢測診斷設備及服務用品展覽會（Automechanika Shanghai）于今日在國家會展中心（上海）盛大開幕，喜迎全球汽車業內人士齊聚申城，為期四天的盛會將持續至12月5日。本屆展會盛況空前，整體展示面積高達35萬平米，匯聚全球40個國家和...
2024年Automechanika ...汽車產業 2024-12-02

法雷奧與羅姆聯合開發新一代功率電子領域

業界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）與全球知名半導體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）將通過結合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢，聯合開發面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供...
法雷奧羅姆功率電子 2024-11-28

芯聯集成供應蔚來樂道首發車型

近日，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60上市，芯聯集成為樂道L60供應碳化硅模塊。樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓平臺架構的車型，其主電驅系統搭載的蔚來自研1200V SiC碳化硅功率模塊，融合了芯聯集成提供的高性能碳化硅模塊制造技術。這不僅實現了動力系統的高效率和高穩定性，也在降...
芯聯集成蔚來樂道 2024-11-26

北交大本科生探秘泰克先進半導體開放實驗室，親歷前沿高科技魅力

北京交通大學電氣工程學院的“電力電子方向專業綜合設計與實踐”本科大四學生在楊曉峰教授的帶領下，走進了泰克先進半導體開放實驗室，開啟了一場科技探秘之旅。這次活動的目的，是為了讓學生們跳出課本，近距離感受行業脈搏，體驗產教結合的魅力。在實驗室里，泰克的工程師們帶領同學們走近時下熱點的...
泰克先進半導體開放實驗室 2024-11-26

2024壓軸登場！筑波網絡科技化合物半導體與硅光子技術研討會，引領智慧制造未來

圖：左起筑波網絡科技總經理徐舜范、SEMI Taiwan/國立陽明交大光電工程研究所郭浩中教授、筑波網絡科技董事長許深福、合晶科技新產品技術處資深處長徐文浩、筑波網絡科技工程部項目經理邱世耀、筑波網絡科技項目經理許永周圖：VIP講師與參與貴賓筑波網絡科技 (ACE Solution) 攜手美商泰瑞達 (Teradyn...
筑波網絡科技智慧制造 2024-11-25

尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024

尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導體展覽會）。在本屆展覽會上，尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方...
尼得科精密檢測SEMICON Japan 2024 2024-11-21

安森美加速碳化硅創新，助力電氣化未來

一直以來，硅是半導體行業的主要材料，從微處理器到分立功率器件，無處不在。隨著汽車和可再生能源等領域對現代電力需求應用的發展，硅的局限性變得越來越明顯。這時，寬禁帶（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的誕生，讓行業內看到了新的曙光。隨著市場對高效、綠色產品的熱衷，以電動汽車...
安森美碳化硅電氣化 2024-11-20

英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構的功率轉換和分配創新

• 此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗和車輛續航里程• 兩家公司簽署了PROFET™功率開關和碳化硅（SiC）CoolSiC™半導體的供應和產能預定協議• 英飛凌的可擴展生產能力可滿足市場對汽車半導體解決方案的需求英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和...
英飛凌Stellantis汽車架構 2024-11-19

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