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↓在新聞中搜索到 639 條關于“DSP”的信息，用時:0.003 sec.

Microchip與韓國智能硬件公司IHWK合作開發模擬計算平臺，加速邊緣AI/ML推理

IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性內存計算技術并與高校合作，為神經技術設備開發 SoC 處理器為了適應網絡邊緣人工智能（AI）計算及相關推理算法的快速發展，韓國智能硬件公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可編程神經形態設備開發神經形態計算平臺。Microchip Technolog...
microchipIHWK模擬計算平臺 2023-09-14

安謀科技與恒玄科技深化合作，共贏終端智能化產業芯機遇

近日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內領先的SoC芯片供應商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）共同宣布，將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領域的芯片技術合作。雙方將在優勢互補、技術共進的基礎上，充分發揮安謀科技自研業務產品與Arm IP相...
安謀科技恒玄科技 2023-08-31

高云半導體與晶心科技聯合發布首款集成在22nm工藝FPGA產品上的RISC－V內核

RISC-V 聯盟成員，業內知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內核供應商晶心科技宣布其 A25 內核及 AE350 外設子系統成功集成到高云半導體的 GW5AST-138 FPGA 中。這是首次完整的 RISC-V 微處理器集成到 FPGA 中，這種集成方式為開發者提供 A25 內核需要的電源和所有微處理器外設，不占用 FPGA 資源。因...
高云半導體晶心科技FPGARISC－V 2023-08-31

直擊光博會現場：傲科光電展示全新信息通信解決方案

近日，高速光互連芯片提供商深圳市傲科光電子有限公司（以下簡稱“傲科光電”）正式官宣：支持LPO架構的單波100G Driver、TIA和硅光芯片已完成實驗室評估驗證，量產版本產品已經流片，預計將于2024年初正式量產。傲科光電表示，將在9月6日-8日的舉辦的第24屆中國國際光電博覽會(CIOE，以...
高速光互連芯片傲科光電 2023-08-29

DEEPX在2023深圳國際電子展展示AI芯片解決方案，加強對大中華市場的承諾

市場研究公司IDC預測，到2026年,中國市場中56%的IT設備將帶有AI引擎技術，DEEPX將及時推出產品，滿足多款IT設備的量產計劃。DEEPX推出基于其AI半導體源技術的完整解決方案，并在開放嵌入式平臺Orange Pi上實時演示其M.2模塊。"DEEPX將推出搭載AI半導體的緊湊型攝像頭和M.2模塊產品，以世界級的實力和價...
DEEPX2023深圳國際電子展AI芯片 2023-08-23

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司...
ACHRONIXChiplet 2023-08-22

中國芯，尋找新賽道迫在眉睫

北京華興萬邦管理咨詢有限公司商瑞陳皓近期國內半導體行業的熱點可以用兩個“有點多”來描述，一個是中國芯群體中上市公司股價閃崩的有點多，另一個是行業和企業的活動有點多。前者說明了許多國內芯片設計企業（fabless商業模式）的市場過度集中于以智能手機為主的消費電子，該賽道的疲弱帶來芯片企業...
華興萬邦FPGASoC 2023-08-22

ST副總裁：TinyML設備將如海嘯般來臨

ST微控制器和數字 IC 事業部總裁 Remi El-Ouazzane 表示，TinyML 將在未來 10 年成為微控制器市場的最大推動力。“我真的相信這是浪潮的開始。”他在接受《EE Times》獨家采訪時說道。 “我們將看到大量帶有機器學習功能的產品：它會不斷增加，并且會吸引更多的注意力。”STMicro 目前占據微控制器 (MC...
ST副總裁TinyML設備 2023-08-22

獨具匠“芯”先楫半導體高性能運動控制 MCU HPM5300 系列正式發布！

——強勁性能|豐富接口|更小封裝|卓越品質領先的高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體(HPMicro)”正式發布全新產品系列——高性能運動控制微控制器 HPM5300.獨具匠“芯”的 HPM5300 系列以強勁的性能、靈活的編碼器優勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產品特點直擊工業自動化、新能源和汽車電...
先楫半導體運動控制MCU HPM5300 系列 2023-08-16

CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并...
Ceva先進晶圓代工工藝 2023-08-16

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