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微軟與大眾汽車合作讓HoloLens技術在汽車行駛中發揮作用

微軟正式宣布了HoloLens 2的一個新的"移動平臺"功能，旨在讓這個增強現實頭顯在汽車等地方工作。它解決了長期以來HoloLens存在的一個問題，即移動中的環境會使頭顯的傳感器混亂。這項改進是與大眾汽車公司合作開發的，大眾汽車公司一直在嘗試在其車輛中將該頭顯的技術整合進汽車的抬頭顯示器。 ...
HoloLens大眾汽車微軟 2022-05-06

智能手機市場萎靡之際，產業鏈廠商布局“新業務”

今年以來，整個消費電子產業萎靡不振的市場表現已成為不爭的事實。結合產業鏈消息，近期蘋果接連砍掉 iPhone SE、AirPods 的產量訂單，國內各大安卓手機品牌今年以來已削減約 1.7 億部訂單，占 2022 年原出貨計劃的 20% 左右，由于消費者信心不足，未來幾個月內訂單有可能繼續減少。繼手機...
智能手機 2022-05-06

芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟的國產EDA

國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。 UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨...
芯和半導體UCIeEDA 2022-04-29

國產 IP 企業芯耀輝正式加入小芯片 UCIe 產業聯盟

4月12日，國產 IP 企業芯耀輝宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國 IP 企業，芯耀輝將與 UCIe 產業聯盟全球范圍內其他成員共同致力于 UCIe 1.0 版本規范和下一代 UCIe 技術標準的研究與應用。今年 3 月，芯片制造商英特爾、臺...
芯耀輝UCIe 2022-04-13

芯原股份正式加入UCIe產業聯盟

領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企業芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代U...
芯原股份UCIe 2022-04-02

谷歌收購 MicroLED 廠商 Raxium：為自家 AR 設備和 Pixel 手機提供屏幕

據報道，知情人士透露，谷歌公司日前收購了一家有五年歷史的硬件公司“Raxium”，以推動其增強現實硬件業務。這家公司主要開發用于增強現實和混合現實顯示屏的小型發光二極管。這一交易之前尚未被媒體報道，這是一個信號，表明谷歌在開發硬件產品上希望能掌握更多的零部件控制權。在過去十多年時間...
谷歌MicroLEDRaxiumARPixel 手機 2022-03-17

消息稱立訊精密正為蘋果AirPods提供系統級芯片封裝服務

據報道，知情人士今日稱，蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始或準備為蘋果提供芯片封裝服務。　　該知情人士稱，立訊精密正在為蘋AirPods無線耳機提供芯片“系統級封裝”（SiP）服務。即將多種功能芯片，包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內...
AirPods立訊精密蘋果 2022-03-17

加速AR光波導全面量產，靈犀微光獲億元級B輪融資

3月9日，AR底層光學引擎技術研發商、消費級AR核心顯示和光學解決方案服務商北京靈犀微光科技有限公司（簡稱：靈犀微光）宣布完成億元級B輪融資，本輪融資資方包括國投美亞基金、富智康（前富士康國際控股有限公司，2038.HK）、美迪凱（688079）、北京天和創投和深圳五道投資。該輪融資完成后，靈犀微...
AR光波導靈犀微光 2022-03-09

英特爾致力于通過新的UCIe開放標準來推進半導體架構創新的未來

英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開放的晶片間互連標準，稱之為UCIe（通用芯粒高速互連）。基于開放的高級接口總線（AIB）工作基礎，英特爾開發了UCIe標準，并將其作為一個開放規范，捐贈給聯盟的創始成員。該規范定義了封裝內芯粒（Chiple...
英特爾UCIe 2022-03-04

英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定 UCIe 標準

昨天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯標準 UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。據報道，創始公司批準了 UCIe 1.0 規范，旨在在封裝級...
英特爾amdARMUCIe 2022-03-03

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