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↓在新聞中搜索到 269 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.002 sec.

英特爾和QuTech共同解密全新低溫量子控制芯片Horse Ridge

英特爾研究院聯合QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學與荷蘭國家應用科學院聯合創立），在舊金山舉辦的2020年國際固態電路會議（ISSCC）上發布了一份研究報告，概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關鍵技術特點。該報告揭示了Horse Ridge的關鍵技術能力，這些能力為強大量子系統的構建解決了一系列重...
英特爾低溫量子控制芯片Horse Ridge 2020-02-20

中芯國際二零一九年第四季度業績公布

-所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。-本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所：981，美國場外市場：SMICY）（“中芯國際”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至二零一九年十二月三十一日止三個月的綜合經營業績。二零一九年第...
中芯國際第四季度業績 2020-02-14

英韌科技Rainier固態硬盤控制芯片可帶來超7GB／s吞吐量

作為先進存儲控制器技術的新興領導者，英韌科技集團很高興宣布，威剛采用其盧茨PCIe（IG5236）控制器設計威剛的XPB Sage，佰維采用相同控制器設計佰維NW200，這兩款PCIe Gen 4 NVMe固態硬盤均采用M.2 2280形狀因子。Rainier固態硬盤控制器是英韌科技固態硬盤控制器芯片系列的最新產品，給人留下了深刻印...
英韌科技Rainier固態硬盤控制器XPB Sage 2020-01-19

臺積電披露5納米制程最新進展：測試良率超過8成

根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。而根據公布的資料顯示，5納米制程將會是臺積電的再一個重要制程節點，其中將分為N5、N5P兩個版本。N5相較于當前N7的7納米制程，性能要再提升15%、功耗...
5納米制程測試芯片 2019-12-16

燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10

在燧原科技（燧原）發布云燧T10之際，燧原與格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）今日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP®FinFET平臺及2.5D 封裝技術，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”...
燧原科技人工智能培訓解決方案 2019-12-12

英特爾發布Horse Ridge芯片，推動實現商業上可行的量子計算機

英特爾研究院發布了代號為“Horse Ridge”的首款低溫控制芯片，以加快全棧量子計算系統的開發步伐。作為量子實用性道路上的一個重要里程碑， Horse Ridge實現了對多個量子位的控制，并為向更大的系統擴展指明了方向。基于英特爾22納米FinFET技術，英特爾與QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學與荷蘭國家應用...
英特爾Horse Ridge芯片低溫控制芯片 2019-12-10

新思科技與臺積電合作進行5納米工藝技術認證

-滿足新一代高性能計算與移動芯片設計需求-增強設計與驗證工具，旨在提高性能和實現超低功耗重點：• 工具通過了適合最新版本臺積電N5/N5P DRM和SPICE模型的認證• 啟用新思科技功耗優化，支持移動設備的超低功耗需求• 設計實現與signoff的相關一致性，通過了針對時序與參數提取的認證...
新思科技5nm工藝技術 2019-11-25

Mentor 推出性能更加卓越的 Tessent 軟件安全生態系統

作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態系統采用了該公司全面的汽車 IP 組合 Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態系統的一部分，可提供比傳統產品快 10 倍的系統內測試速度西門子旗下業務Mentor 19日宣布推出一套全新的 Tessent™ 軟件...
MentorTessent軟件安全生態系... 2019-11-21

中芯國際二零一九年第三季度業績公布

-所有貨幣以美元列賬，除非特別指明。-本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所：981，美國場外市場：SMICY）（“中芯”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至二零一九年九月三十日止三個月的綜合經營業績。二零一九年第三季度摘...
中芯國際第三季度業績公布 2019-11-13

A77架構／G77 GPU 聯發科首款集成5G基帶 SOC現身：明年商用

聯發科在美國圣地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC，名為MT6885，預計會在2020年應用到新款智慧手機上。報道指出，聯發科首款集成5G基帶的SOC基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM最新的Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，性能強悍。至于集成的5G基帶芯片，自然是...
5G基帶芯片SoC智能手機 2019-11-12

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